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快科技5月7日消息,博主爆料iPhone17國行版價格維持5999元起不變,但海外版將漲價。新系列仍包含4款機型,最大變化是iPhone17 Air將取代Plus機型,主打超薄設計,厚度僅5.5mm,成為蘋果史上最薄手機。為實現輕薄,該機取消物理SIM卡槽僅支持eSIM,后置單攝采用橫向跑道造型,電池容量不足4000mAh。其他機型包括iPhone17、Pro和Pro Max,預計9月發(fā)布。
英偉達發(fā)布開源Llama-Nemotron系列模型,性能超越DeepSeek-R1。該系列包含三個版本:8B、49B和253B參數模型,其中253B的Ultra版本在推理吞吐量和內存效率上表現突出。關鍵技術包括:1)采用神經架構搜索優(yōu)化模型結構;2)通過知識蒸餾和持續(xù)預訓練提升性能;3)結合合成數據監(jiān)督微調;4)在STEM領域進行大規(guī)模強化學習訓練。Ultra版本在GPQA基準測試中達到開源模型最高水平,單節(jié)點8xH100即可高效運行。模型創(chuàng)新性支持"推理開關"功能,通過指令動態(tài)切換推理模式。訓練流程包含五階段優(yōu)化,最終模型在數學推理和通用任務上均表現優(yōu)異,部分基準超越專有模型。
快科技6月6日報道,蘋果將在iPhone 17系列首次配備12GB內存,顯著提升多任務處理和AI能力。其中iPhone 17 Air/Pro/Pro Max三款機型配備12GB內存,標準版仍為8GB。三星成為主要供應商,獲得70%訂單,剩余30%由SK海力士和美光承接。12GB內存成本比8GB高約50%,蘋果引入三家供應商以增強議價優(yōu)勢。iPhone 17/17 Air搭載A19芯片,Pro系列采用A19 Pro芯片,均采用臺積電3nm N3P工藝,性能提升5%,功耗降低5-10%。該系列預計9月發(fā)布。
富有表現力的設計不一定是“一刀切的解決方案”,不同的應用程序廠商在定制應用程序界面時,仍然需要遵循其他已然成熟的設計模式和標準……
蘋果計劃分三步取代高通基帶芯片:1)2024年iPhone 16e將搭載首款自研基帶C1,雖不支持5G毫米波但能效優(yōu)異;2)2026年iPhone 18將配備支持5G毫米波的C2芯片,性能追平高通;3)2027年iPhone 19將搭載終極版C3芯片,整合AI和衛(wèi)星通信功能。此外,蘋果考慮將自研基帶擴展至MacBook等全系產品,并計劃2028年實現基帶與主芯片物理整合。這一戰(zhàn)略若成功,將徹底擺脫對高通的依賴。(140字)
蘋果計劃在2026年推出首款折疊iPhone,這款手機將采用書本式折疊設計,展開后的屏幕尺寸將接近8英寸,而蓋上的時候,外屏尺寸將接近5.7英寸。
這意味著iPhone 18 Pro系列正式邁入單挖孔屏時代,向安卓主流屏幕形態(tài)看齊。需要注意的是,安卓陣營普遍采用單挖孔 屏幕指紋識別方案,而iPhone則是采用屏下3D人臉識別方案,不支持屏幕指紋。
此前曝光的屏下Face ID專利顯示,蘋果通過刪除一些子像素,讓紅外光穿過蓋板,達到屏下人臉識別的目的。如果這套方案能夠量產,那么20周年iPhone將是蘋果史上最夢幻的高端旗艦。
值得注意的是,由于iPhone 17 Air采用了全新的設計、超薄的機身,供應鏈不確定市場能否接受這樣一款全新機型,因此代工廠僅為iPhone 17 Air預留了10%的產能,更多的產能則是放在了iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max這三款機型上。
此次蘋果調整發(fā)布時間,可見折疊屏iPhone在蘋果內部的優(yōu)先級更高,根據此前爆料的信息,折疊屏iPhone的內屏是全面屏形態(tài),蘋果首次應用了屏下攝像頭技術,其尺寸是7.76英寸,分辨率是27131920,外屏仍然是挖孔形態(tài),尺寸是5.49英寸,分辨率是20881422。