REDMIK80Pro搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，融合狂暴引擎4.0、獨(dú)顯芯片D1及雙路3D冰封散熱系統(tǒng)，被定位為2024年的驍龍8雙新旗艦機(jī)型。在性能方面，RedmiK80Pro采用3nm工藝的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了單核/多核性能較上一代提升45%，同時(shí)功耗下降52%。圖形處理器幀內(nèi)調(diào)頻技術(shù)根據(jù)幀生成時(shí)間動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)頻率，實(shí)現(xiàn)逐幀調(diào)節(jié)，精準(zhǔn)匹配幀需求。...

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