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在Intel的IDM2.0戰(zhàn)略中,IFS芯片代工業(yè)務(wù)重要性不亞于x86芯片生產(chǎn),為此Intel已經(jīng)將這部分業(yè)務(wù)獨(dú)立核算在積極拉攏客戶,聯(lián)發(fā)科就是重點(diǎn)目標(biāo)。在芯片代工上,聯(lián)發(fā)科之前主要依賴臺(tái)積電,去年宣布采用Intel的Intel16工藝,這是Intel為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的Intel16”工藝,基于22nmFFL改進(jìn)來,這是一款非常成熟的工藝了。
美國(guó)的AI芯片公司Groq日前宣布,三星代工的Taylor工廠將生產(chǎn)它的4納米AI加速器芯片。Groq的創(chuàng)始人兼CEOJonathanRoss表示,與三星的4nm工藝合作將為Groq帶來技術(shù)飛躍。雖然與人工智能相關(guān)的需求最近有所增長(zhǎng),但仍不足以抵消整個(gè)行業(yè)的總體下滑。
在A9處理器時(shí)代坑了蘋果后,iPhone自此徹底拋棄了三星,全面轉(zhuǎn)投臺(tái)積電代工。這也導(dǎo)致在當(dāng)前手機(jī)芯片尤其是先進(jìn)制程領(lǐng)域,三星和臺(tái)積電差距很大。隨著Intel大舉進(jìn)軍代工領(lǐng)域,三星儼然是腹背受敵,再不努力好日子恐怕沒幾天了。
英特爾芯片代工服務(wù)(IFS,IntelFoundryServices)部門的負(fù)責(zé)人 Randhir Thakur已經(jīng)辭職,該報(bào)道得到了英特爾的確認(rèn)。Thakur將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)英特爾代工服務(wù)到2023年第一季度,以確保新領(lǐng)導(dǎo)人的順利過渡。
三星電子公司于10月20日在首爾江南區(qū)的InterContinental COEX舉行了2022年三星代工論壇。這家韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭計(jì)劃在2023年推出第二代3納米工藝,在2025年開始2納米量產(chǎn),在2027年推出1.4納米工藝。這一技術(shù)路線圖于10月3日(當(dāng)?shù)貢r(shí)間)在舊金山首次披露。
Intel表示,相比傳統(tǒng)的晶圓代工只能提供芯片制造或者多加一個(gè)封裝的模式,Intel的內(nèi)部代工模式會(huì)開放四大技術(shù),分別是制造、封裝、軟件和芯粒(注:芯粒就是之前所說的小芯片設(shè)計(jì)的正式名字)...總之,在芯片代工行業(yè),目前臺(tái)積電及三星走在了前列,但是Intel野心勃勃,對(duì)這個(gè)市場(chǎng)也是志在必得,搶三星及臺(tái)積電的份額是注定的,這次的內(nèi)部代工模式也是他們的殺手锏,能提供更多的附加服務(wù),隨著Intel新一代的3nm、20A及18A工藝在未來一兩年量產(chǎn),Intel對(duì)其他兩家的威脅會(huì)越來越大......
22nm工藝代工業(yè)務(wù)做好了照樣可以給Intel賺錢,此前已經(jīng)有過測(cè)算,20/16nm節(jié)點(diǎn)的晶圓代工毛利是3910美元,7nm工藝代工的毛利是5405美元,后者利潤(rùn)當(dāng)然更高,但前者的也不差,要知道Intel的22nm都是量產(chǎn)近10年的工藝了,設(shè)備折舊等成本早就完成了...Intel最近幾年中是不會(huì)正面跟臺(tái)積電剛先進(jìn)工藝的,但這也不是說Intel就甘心如此,未來幾年中Intel3、18A等先進(jìn)工藝量產(chǎn)之后,Intel還是會(huì)用于代工的,畢竟沒有先進(jìn)工藝就不可能談下蘋果、高通之類的大客戶......
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周二,韓國(guó)芯片制造商SK海力士表示,它已完成對(duì)韓國(guó)芯片代工企業(yè)Key Foundry的收購(gòu)...周二,SK海力士表示,根據(jù)去年10月簽署的100%股權(quán)收購(gòu)協(xié)議,它已經(jīng)完成了Key Foundry的收購(gòu)程序,此次收購(gòu)將使其芯片代工產(chǎn)能增加一倍...SK海力士是一家存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商,也是韓國(guó)第二大芯片制造商,在全球DRAM市場(chǎng)的份額僅次于三星電子...
今天,Intel官方宣布,將與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,通過其代工服務(wù)部門(IFS)為聯(lián)發(fā)科提供代工服務(wù)...
為了重振半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位,Intel現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠,另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務(wù),2月份宣布斥資54億美元(354億人民幣)收購(gòu)以色列高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor),現(xiàn)在后者的股東已經(jīng)批準(zhǔn)...高塔半導(dǎo)體在全球晶圓代工市場(chǎng)排名第七,每年?duì)I收大約是13億美元,雖然規(guī)模不大,但在特種工藝上處于領(lǐng)先地位,在模擬芯片代工領(lǐng)域排名第一,其射頻和高性能模擬電路領(lǐng)域技術(shù)可支持眾多消費(fèi)類、工業(yè)設(shè)施級(jí)和汽車電子應(yīng)用的高速、低功耗產(chǎn)品......