據(jù)接近供應(yīng)鏈的爆料者@手機(jī)晶片達(dá)人 稱,傳聞已久的蘋果 AR / VR 頭顯設(shè)備將搭載 M2芯片的衍生版本,外加一顆協(xié)同處理器 Bora 芯片。他表示這兩顆芯片都是由臺積電代工,預(yù)計量產(chǎn)時間在2022年第四季度末。
此前蘋果聘請了 Facebook 母公司Meta的 AR 通訊和公共關(guān)系主管,負(fù)責(zé)蘋果 AR 設(shè)備的發(fā)布和后續(xù)營銷工作。
Apple VR 被認(rèn)為是混合現(xiàn)實的獨立頭戴設(shè)備,這款設(shè)備被認(rèn)為具有類似 Apple Watch 的玻璃外殼和 AirPods Max 式的襯墊,具有 LiDAR 傳感器系統(tǒng),可以跟蹤用戶的手部以獲得無控制器體驗。
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