據(jù)接近供應(yīng)鏈的爆料者@手機(jī)晶片達(dá)人 稱，傳聞已久的蘋果 AR / VR 頭顯設(shè)備將搭載 M2芯片的衍生版本，外加一顆協(xié)同處理器 Bora 芯片。他表示這兩顆芯片都是由臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間在2022年第四季度末。...

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