无码在线播放二区|久久亚洲精品国产精品|无码视频在线观看一区二区|在线观看国产日韩亚洲中

  • <menu id="yw4o4"></menu>
  • 
    <menu id="yw4o4"><em id="yw4o4"></em></menu>
  • 首頁(yè) > 業(yè)界 > 關(guān)鍵詞  > 紅魔6Pro最新資訊  > 正文

    款透明版驍龍8旗艦!紅魔7真機(jī)曝光:夢(mèng)回小米8探索版

    2022-01-28 15:01 · 稿源: 快科技

    今天,紅魔手機(jī)官方微博在預(yù)告片中展示了紅魔7電競(jìng)手機(jī),該機(jī)采用了透明機(jī)身設(shè)計(jì),RGB風(fēng)扇、驍龍8等元件清晰可見(jiàn),這是業(yè)界第一款采用透明機(jī)身設(shè)計(jì)的驍龍8手機(jī)。

    這種設(shè)計(jì)語(yǔ)言讓人聯(lián)想到了小米2018年推出的小米8透明探索版,后者同樣采用透明機(jī)身設(shè)計(jì)。

    值得注意的是,透明機(jī)身設(shè)計(jì)已在紅魔多款機(jī)型上有所應(yīng)用,像紅魔6 Pro氘鋒透明版、紅魔6S Pro氘鋒透明版等等,這次紅魔7系列仍然延續(xù)了上一代的設(shè)計(jì)語(yǔ)言,整機(jī)極具辨識(shí)度。

    核心配置上,紅魔7采用6.8英寸OLED屏幕,搭載高通驍龍8旗艦處理器,最高配備18GB內(nèi)存,后置主攝為6400萬(wàn)像素,電池容量為4500mAh,支持165W超級(jí)閃充。

    從參數(shù)來(lái)看,紅魔7是目前安卓陣營(yíng)的頂級(jí)水平,18GB內(nèi)存是目前內(nèi)存最大的驍龍8旗艦,該機(jī)將于2月份正式發(fā)布。

    舉報(bào)

    • 相關(guān)推薦
    • 配置曝光!努比亞紅魔9系列確認(rèn)搭第3代驍龍8

      努比亞紅魔9和紅魔9Pro兩款手機(jī)已經(jīng)通過(guò)了Wi-Fi聯(lián)盟的認(rèn)證,并確認(rèn)搭載安卓13系統(tǒng)并支持2.4GHz和5GHz頻段的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。目前尚不清楚這兩款手機(jī)的具體配置信息。RedMagic8Pro搭載6,000mAh電池RedMagic8Pro則搭載5,000mAh電池。

    • 第一款龍8000產(chǎn)品官宣!Zen4、RDNA3第二春

      AMD今年的銳龍7000系列移動(dòng)處理器相當(dāng)復(fù)雜,包含包含4種制造工藝、4種CPU架構(gòu)、3種GPU架構(gòu)明年的銳龍8000系列,同樣會(huì)有多種版本。其中主流的是HawkPoint,預(yù)計(jì)命名為銳龍8050系列,最多8個(gè)Zen4CPU核心、12個(gè)RDNA3GPU單元,熱設(shè)計(jì)功耗28-54W,也就是現(xiàn)在銳龍7040系列的馬甲升級(jí)版。發(fā)布時(shí)間不詳,但幾乎肯定是明年第一季度。

    • 搭載驍龍8 Gen 3標(biāo)準(zhǔn) 華碩手機(jī)跑分曝光

      一款型號(hào)為ASUS_AI2401_A的華碩手機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分庫(kù)。根據(jù)IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)信息顯示,該機(jī)型與華碩ROGPhone8Ultimate手機(jī)相關(guān)。華碩于今年4月發(fā)布了ROGPhone7系列,對(duì)于ROGPhone8的更多消息尚未公布,預(yù)估該機(jī)型將于明年發(fā)布。

    • 驍龍8 Gen3性能曝光:比第二代提升47.7%

      隨著發(fā)布時(shí)間的臨近,高通也在加緊優(yōu)化驍龍8Gen3。最新曝光的工程機(jī)跑分顯示,第三代驍龍8的性能提升明顯。高通計(jì)劃在11月份發(fā)布第三代驍龍8處理器。

    • 7499元!紅魔8S Pro 手機(jī)24GB 1TB氘鋒透明版上架

      努比亞紅魔8SPro暗夜騎士、冰封銀翼、氘鋒透明、一諾簽名版和大黃蜂五款配色發(fā)布。這款手機(jī)采用蝕刻工藝,后置RGB跑馬燈支持自定義燈效。現(xiàn)在正在京東進(jìn)行預(yù)售,售價(jià)為7499元,將于10月7日正式發(fā)售。

    • Redmi K70系列曝光:11月登場(chǎng) 驍龍8 Gen3旗艦

      RedmiK70系列即將發(fā)布,標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通驍龍8Gen2移動(dòng)平臺(tái)Pro版將搭載高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)。RedmiK70系列將全系標(biāo)配金屬中框,后蓋采用玻璃材質(zhì),質(zhì)感相比上代有明顯提升。該機(jī)最快將在11月份登場(chǎng)小米14則有可能在10月底登場(chǎng)。

    • 驍龍8 Gen3最新曝光:3nm/4nm雙本 性能大幅提升50%

      高通此前已經(jīng)宣布2023年Snapdragon峰會(huì)將于10月24日至26日舉行,預(yù)計(jì)到時(shí)候?qū)?huì)發(fā)布大家期待已久的全新一代驍龍8Gen3芯片。有爆料者公布了一份來(lái)自高通的內(nèi)部資料,據(jù)文件顯示,驍龍8Gen3芯片雖然都是由臺(tái)積電生產(chǎn),但會(huì)有4nm和3nm兩個(gè)不同版本。無(wú)論是語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理還是自然語(yǔ)言處理,驍龍8Gen3都能輕松駕馭。

    • 首款折疊屏旗艦一加Open曝光:折疊屏 驍龍8 120Hz

      首款折疊屏旗艦一加Open的渲染圖在網(wǎng)絡(luò)上曝光。這款手機(jī)在海外市場(chǎng)的售價(jià)預(yù)估為1700美元。一加Open預(yù)計(jì)將在10月17日登陸海外市場(chǎng)國(guó)行版OPPOFindN3的具體信息尚未公布。

    • 魅族21曝光驍龍8 Gen3 超窄直屏

      博主@數(shù)碼閑聊站爆料了魅族21系列手機(jī)的新信息。魅族21系列目前在國(guó)行版?zhèn)浒赣蠱461Q/M481Q兩款機(jī)型,其中新機(jī)的超窄直屏將進(jìn)行換代升級(jí),首批搭載驍龍8Gen3處理器。魅族21系列手機(jī)的具體發(fā)布時(shí)間尚未確定,預(yù)計(jì)將于今年年底或明年初與大家見(jiàn)面。

    • 首批高通驍龍8 Gen3旗艦出爐:廠商爭(zhēng)搶驍龍首發(fā)權(quán)

      首批高通驍龍8Gen3旗艦包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。高通驍龍8Gen3全球首發(fā)權(quán)也將在上述機(jī)型中誕生,廠商之間的新一輪競(jìng)爭(zhēng)也就此開(kāi)啟。64位處理器64位系統(tǒng)64位應(yīng)用,只有這三駕軟硬層面的馬車并駕齊驅(qū)時(shí),才能讓手機(jī)的運(yùn)行效率得以最大限度的釋放。