麻省理工學院(MIT)人工智能硬件項目(AI Hardware Program)是一項新的學術界和工業(yè)界合作，旨在為人工智能和量子時代定義和開發(fā)硬件和軟件的轉(zhuǎn)化技術。作為MIT工程學院和MIT施瓦茨曼計算機學院之間的合作，涉及微系統(tǒng)技術實驗室和學院的項目和單位，這項跨學科的努力的目的是創(chuàng)新技術進而為云計算和邊緣計算提供增強的能源效率系統(tǒng)。
MIT院長兼電子工程和計算機科學的Vannevar Bush教授Anantha Chandrakasan說道：“對AI硬件制造、研究和設計的強烈關注對于滿足世界上不斷發(fā)展的設備、架構(gòu)和系統(tǒng)的需求至關重要。工業(yè)界和學術界之間的知識共享對于高性能計算的未來是必不可少”
基于涉及材料、設備、電路、算法和軟件的使用啟發(fā)研究，MIT AI硬件計劃召集了來自MIT和工業(yè)界的研究人員以促進基礎知識向現(xiàn)實世界技術解決方案的轉(zhuǎn)變。該計劃涵蓋了材料和設備及實現(xiàn)節(jié)能和可持續(xù)高性能計算的架構(gòu)和算法。
MIT施瓦茨曼計算學院院長、電氣工程和計算機科學的Henry Ellis Warren教授Daniel Huttenlocher指出：“隨著AI系統(tǒng)變得更加復雜，迫切需要新的解決方案來實現(xiàn)更先進的應用并提供更高的性能。我們的目標是設計現(xiàn)實世界的技術解決方案并引領硬件和軟件中AI技術的發(fā)展?！?/p>
該計劃的首屆成員是來自各行各業(yè)的公司，包括芯片制造、半導體制造設備、人工智能和計算服務及信息系統(tǒng)研發(fā)機構(gòu)。這些公司代表了國內(nèi)和國際上一個多樣化的生態(tài)系統(tǒng)，它們將跟MIT的教師和學生合作以通過尖端的AI硬件研究來幫助塑造我們星球的一個充滿活力的未來。
據(jù)悉，MIT AI硬件項目的五位創(chuàng)始成員包括亞馬遜、Analog Devices、ASML、NTT Research、TSMC。
MIT的AI硬件計劃將創(chuàng)建一個變革性AI硬件技術的路線圖。通過利用MIT.nano這個世界上最先進的大學納米加工設施，該計劃將為AI硬件研究營造一個獨特的環(huán)境。
據(jù)悉，該計劃將優(yōu)先考慮以下主題：
模擬神經(jīng)網(wǎng)絡;
新路標CMOS設計;
AI系統(tǒng)的異質(zhì)集成；
單片式3D AI系統(tǒng)；
模擬非易失性存儲器件；
軟件-硬件聯(lián)合設計；
邊緣的智能；
高能效的AI；
智能物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)；
神經(jīng)形態(tài)計算；
AI邊緣安全；
量子AI；
無線技術；
混合云計算；
高性能計算。
“我們生活在這樣一個時代，即硬件、系統(tǒng)通信和計算方面的范式轉(zhuǎn)變的發(fā)現(xiàn)已經(jīng)成為尋找可持續(xù)解決方案的必經(jīng)之路--我們自豪地將這些解決方案交給世界和后代，”MIT計算機科學和人工智能實驗室的高級研究科學家和麻省理工學院施瓦茨曼計算學院的戰(zhàn)略行業(yè)參與主任Aude Oliva說道。
這個新項目由Jesús del Alamo和Aude Oliva共同領導，Anantha Chandrakasan擔任主席。
（舉報）