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10月18日消息 新一代聯(lián)發(fā)科天璣旗艦的爆料來了，命名為天璣 9200，采用 Cortex-X3 大核 CPU，GPU 是最新的 G715，性能提升基本可以保證，11 月發(fā)布。
從臺積電和三星的工藝排期來看，天璣 9200 芯片可能仍舊是 4nm 制程下的產品，那么在整體工藝不變的情況下，下一代安卓旗艦會不會燙手，基本取決于 Cortex-X3 大核能不能扛得住。
根據(jù) Arm 放出的數(shù)據(jù)，在手機上，Cortex-X3 帶來了25% 的性能提升；在筆記本電腦設備上，提升達到了 34%。
終端方面，不出意外的話，首發(fā)天璣 9200 芯片的應該是 OV 系。博主爆料稱，天璣 9200 新機包括 vivo X 系列、OPPO Find X 系列等。
（舉報）
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了升級版的天璣9400處理器，在天璣9400的基礎上繼續(xù)進化。根據(jù)官方公布的規(guī)格，天璣9400將一個超大核Cortex-X925的頻率從3.62GHz提升到了3.73GHz，也就是再次加速110MHz。PS：聯(lián)發(fā)科還將在近期發(fā)布天璣9400e，也就是天璣9300的升級版，首發(fā)機型為一加Ace5V。
今日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣開發(fā)者大會2025，正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9400。天璣9400定位旗艦5G智能體AI芯片，綜合AI跑分是天璣9400的1.25倍，支持最高8B規(guī)模的DeepSeek-R1端測部署，推理準確率反超云端大模型。天璣9400采用臺積電第二代3nm工藝，CPU架構延續(xù)創(chuàng)新全大核設計，包含1顆主頻3.7GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.3GHz的Cortex-X4大核與4顆2.4GHz的Cortex-A720大核。
聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片規(guī)格曝光，將成為安卓史上最強SoC。采用臺積電N3P工藝打造，CPU升級為全新1+3+4架構（1個Travis超大核+3個Alto大核+4個Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架構，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架構，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力預計達100TOPS，AI性能大幅提升。跑分將突破400萬，超越安卓天花板。配備16MB L3緩存、10MB SLC，支持LPDDR5x內存和UFS4.1存儲。預計9月亮相，首批搭載機型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
今天上午，聯(lián)發(fā)科天璣9400正式發(fā)布，這顆芯片由OPPOFindX8s系列首發(fā)搭載。在性能方面，天璣9400芯片采用第二代全大核架構設計，CPU包含1個Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，其中X925超大核的主頻高達3.73GHz，同時內建12MBL310MBSLC大容量緩存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等終端都將搭載天璣9400，新品將從本月開始陸續(xù)亮相。
博主數(shù)碼閑聊站暗示，聯(lián)發(fā)科天璣9400e的跑分成績超過了高通驍龍8Gen3和驍龍8sGen4。已知驍龍8Gen3的安兔兔跑分在220萬分左右，天璣9400e的安兔兔總成績預計會突破230萬。參考上代一加Ace3V1999元的起售價，一加Ace5V定價預計在2000元左右，在同檔位極具競爭力，新品會在5月份正式發(fā)布，值得期待。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列將于5月中旬發(fā)布，Pro機型的跑分已經現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)顯示，OPPO Reno14 Pro的CPU為1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，預計是聯(lián)發(fā)科天璣8400。此前數(shù)碼閑聊站已經提前爆料了OPPO Reno14的真機圖，該機采用了鋁合金邊框 Deco冷雕工藝 大R角設計，質感比上一代更進一步。冷雕玻璃是蘋果從iPhone 11開始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工藝，成本比普通玻璃后殼明顯更高，但質感也大幅提升。后攝采用了全新的炮筒鏡頭排列，與剛剛發(fā)布的一加13T有些類似。根據(jù)爆料，OPPO Reno 14系列至
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9400e將于5月登場，一加將會首發(fā)搭載。該博主表示，天璣9400e性能設定高于驍龍8sGen4，跑分突破210萬，Aztec1440p實測在95fps左右。參考上代一加Ace3V1999元的起售價，一加Ace5V定價預計在2000元左右，在同檔位極具競爭力，它將對標同價位的驍龍8sGen4機型，值得期待。
阿里巴巴通義千問團隊開源發(fā)布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2個MoE模型和6個dense模型，參數(shù)規(guī)模從0.6B到235B。該系列采用前沿的混合專家架構，預訓練數(shù)據(jù)量達36T tokens，在推理、指令遵循、多語言能力等方面顯著提升。聯(lián)發(fā)科宣布天璣9400芯片率先完成Qwen3端側部署，其搭載的第八代AI處理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark測試中表現(xiàn)優(yōu)異。天璣9400憑借強大AI算力，可讓用戶在手機等終端設備上高效使用Qwen3模型。旗艦模型Qwen3-235B-A22B在編碼、數(shù)學等基準測試中展現(xiàn)出與DeepSeek、Grok-3等模型的競爭優(yōu)勢，同時部署成本大幅降低，顯存占用僅為性能相近模型的三分之一。
AI終端體驗的躍升，不僅來自于芯片算力的提升，更仰賴于系統(tǒng)化的工具支持與生態(tài)配合。在MDDC2025大會現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科首次以“全家桶”形式發(fā)布橫跨AI應用與移動游戲的完整開發(fā)平臺：NeuronStudio專注AI模型全流程開發(fā)，支持一站式適配與調優(yōu)；DimensityProfiler面向游戲性能調試，提供包括實時分析、回放分析、逐幀調試、深度回放在內的四大模式；天璣AI開發(fā)套件2.0則在模型庫規(guī)模、訓練能力、平臺開放性等多個維度完成跨代升級。這種從芯片到底層工具的協(xié)同體系，正在降低AI開發(fā)的技術門檻，提升部署效率，也讓“智能體化用戶體驗”成為整個移動生態(tài)鏈可觸可感的現(xiàn)實方向。
4月11日，MediaTek天璣開發(fā)者大會2025在深圳如期舉辦。本屆大會以“AI隨芯，應用無界”為主題，全面呈現(xiàn)生成式AI與異構計算架構融合后的SoC演進路徑。聯(lián)發(fā)科正在以技術中臺思路，構建AI應用生命周期的閉環(huán)鏈路，并以此形成圍繞開發(fā)者需求與終端場景的多維支撐體系。
