聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片規(guī)格曝光，將成為安卓史上最強(qiáng)SoC。采用臺積電N3P工藝打造，CPU升級為全新1+3+4架構(gòu)（1個Travis超大核+3個Alto大核+4個Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架構(gòu)，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架構(gòu)，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力預(yù)計(jì)達(dá)100TOPS，AI性能大幅提升。跑分將突破400萬，超越安卓天花板。配備16MB L3緩存、10MB SLC，支持LPDDR5x內(nèi)存和UFS4.1存儲。預(yù)計(jì)9月亮相，首批搭載機(jī)型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。...

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