在今天的CES 2023活動中,AMD發(fā)布了銳龍7000 X3D處理器,也就是Zen4 3D緩存版。
這一代陣容增加到了3款,總緩存飆升至最大144MB,最大16核32線程,加速頻率最高5.7GHz,同時熱設(shè)計功耗暴降至120W。
性能方面,AMD公布的數(shù)據(jù)顯示,旗艦型號銳龍9 7950X3D的游戲性能比Intel酷睿i9-13900K高出24%(《地平線:黎明時分》,1080P分辨率)。
除了游戲,AMD還展示了生產(chǎn)力內(nèi)容創(chuàng)作場景下,Zen4 3D緩存版的優(yōu)勢,還是對比酷睿i9-13900K,在Adobe PR快了17%、文件壓縮性能更是提升52%。
據(jù)悉,AMD銳龍7000X3D處理器將于2月上市。
另外,雖然7900X3D和7950X3D是雙CCD,但內(nèi)部實際上只有單CCD疊加了3D緩存,可能是綜合發(fā)熱、互聯(lián)、成本等綜合考慮,否則緩存沖上200MB+不成問題。
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