1月5日，萬眾矚目的美國國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES2023）正式開展。這場世界上規(guī)模最大、水平最高和影響最廣的消費類電子產(chǎn)品展會匯聚了各類前沿科技和產(chǎn)品，三星電子也攜旗下多款產(chǎn)品參展，其中LPDDR5X和UFS3.1多芯片封裝產(chǎn)品（uMCP），更是吸引了各大智能手機廠商的目光。

一直以來，“高性能”和“小身形”一直是困擾智能手機制造行業(yè)中的“魚和熊掌”。盡管半導體廠商早已實現(xiàn)了將CPU、射頻芯片、藍牙、WIFi等功能部件整合在一塊移動SoC上（片上系統(tǒng)），但DRAM和SSD存儲在智能手機中往往各司其職，以獨立芯片的形式存在，而三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封裝產(chǎn)品（uMCP）無疑是實現(xiàn)了“兼得”。

三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封裝產(chǎn)品（uMCP）首次集成了基于14nmFinFET工藝制程的16GB LPDDR5X DRAM和三星第七代四層存儲單元（QLC）V-NAND 1TB UFS（通用閃存）3.1，具備高密度、高速度和低功耗的特點，展現(xiàn)出了三星領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù)躍進。

由于三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封裝產(chǎn)品（uMCP）整合了DRAM與UFS存儲，因而減少了智能手機主板上大面積芯片的數(shù)量，使得主板面積減小，配合三星更高效能的Exynos處理器與調(diào)制解調(diào)器，可讓智能手機身形更加輕薄、發(fā)熱量和功耗更低，可以預見不久的將來，智能手機領(lǐng)域?qū)宫F(xiàn)另一番風景。

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