鳳凰網(wǎng)科技訊（作者/賈楠） 2月15日消息，高通于今日發(fā)布旗下新款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X75，其兼容毫米波以及Sub-6GHz，首次支持了5G Advanced技術(shù)，同時(shí)在連接性、AI能力等方面得到提升。

驍龍X75為首款采用專用硬件張量加速器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，其使用的張量加速器為第二代高通5G AI處理器。官方數(shù)據(jù)顯示第二代高通5G AI處理器的AI能力提升至第一代的2.5倍以上，并引入第二代高通5G AI套件，以實(shí)現(xiàn)更高速的連接以及穩(wěn)定性能等。該套件同時(shí)支持了通過(guò)傳感器輔助的毫米波波束管理以及第二代AI增強(qiáng)GNSS定位技術(shù)，并針對(duì)驍龍X75進(jìn)行了專門優(yōu)化。

對(duì)應(yīng)到具體能力上，驍龍X75支持了全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合以及FDD上行MIMO，同時(shí)在面對(duì)毫米波跟Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器時(shí)，可以通過(guò)第五代高通QTM565毫米波天線模組來(lái)降低使用功耗以及硬件體積。其所支持的第二代高通DSDA則允許兩張SIM卡同時(shí)使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接，官方稱其續(xù)航水平以及在電梯、地鐵等場(chǎng)景下的性能表現(xiàn)都有所提升。

高通表示搭載驍龍X75的商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年發(fā)布。

基于驍龍X75，高通還發(fā)布了第三代高通固定無(wú)線接入平臺(tái)，除X75帶來(lái)的對(duì)毫米波以及Sub-6GHz支持外，還支持了Wi-Fi 7以及10Gb以太網(wǎng)接入。第三代高通固定無(wú)線接入平臺(tái)同時(shí)支持了包括OpenWRT以及RDK-B在內(nèi)的多種框架，并允許用過(guò)雙SIM卡方式支持5G雙卡雙通（DSDA）以及雙卡雙待（DSDS）配置。

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