據(jù)MacRumors爆料，蘋果iPhone15系列所有機(jī)型搭載高通驍龍X705G基帶，趕不上蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器，因?yàn)樘O果最快會在2024年推出自研5G基帶，由iPhoneSE4首發(fā)。驍龍X70作為高通的第五代調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)在兩種情況下取得了令人印象深刻的成果：下行鏈路的峰值速率接近10Gbps，上行鏈路的峰值速率為3.5Gbps。蘋果會在三年時間里完全擺脫高通，使用自研5G基帶。...

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