快科技7月28日消息，Intel今天發(fā)布了Q2季度財(cái)報(bào)，除了業(yè)績(jī)超過(guò)預(yù)期之外，旗下的各個(gè)業(yè)務(wù)也有了改善，特別是IFS晶圓代工業(yè)務(wù)，營(yíng)收達(dá)到了2.32億美元，同比大漲307%。

數(shù)倍的增長(zhǎng)意味著Intel的晶圓代工能力正在迅速得到認(rèn)可，前不久發(fā)布了全新打造的16nm工藝Intel 16，性能、成本及面積控制得很好。

在先進(jìn)工藝上，Intel 4工藝今年開始提升產(chǎn)量了，年底的Meteor Lake首發(fā)，之后還有改良版的Intel 3工藝。

再往后就要進(jìn)入埃米級(jí)工藝了，主要是Intel 20A及Intel 18A，等效友商的2nm及1.8nm工藝，率先使用PowerVia背面供電、RibbonFET全環(huán)繞柵極兩個(gè)黑科技。

這兩個(gè)工藝中，18A更是重點(diǎn)，Intel自己就有5款CPU基于這個(gè)工藝打造，同時(shí)也是對(duì)外代工的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，跟臺(tái)積電三星搶市場(chǎng)就靠它了。

18A工藝這段時(shí)間也是喜事連連，Intel正在推進(jìn)內(nèi)部和外部測(cè)試芯片，有望在2024年下半年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。

Intel這邊確定用上18A工藝的是Clearwater Forest家族，未來(lái)兩代的至強(qiáng)處理器，2025年上市。

對(duì)外代工方面，除了波音、諾格兩大軍工巨頭之外，Intel這幾天又靠18A工藝獲得了愛立信的5G SoC芯片訂單。

（舉報(bào)）