近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規(guī)模量產（HVM）Intel4 制程節(jié)點。Intel4 大規(guī)模量產的如期實現，再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將其應用于新一代的領先產品，滿足AI推動下“芯經濟”指數級增長的算力需求。
作為英特爾首 個采用極紫外光刻技術生產的制程節(jié)點，Intel4 與先前的節(jié)點相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實現了顯著提升。極紫外光刻技術正在驅動著算力需求最 高的應用，如AI、先進移動網絡、自動駕駛及新型數據中心和云應用。此外，對于英特爾順利實現其“四年五個制程節(jié)點”計劃，及在 2025 年重獲制程領先性而言，極紫外光刻技術也起著關鍵作用。
英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示：“我為英特爾團隊以及客戶、供應商和合作伙伴感到驕傲，我們一起將Intel4 制程節(jié)點的大規(guī)模量產變?yōu)楝F實，在重獲制程領先性的道路上穩(wěn)步前進?！?/p>
英特爾“四年五個制程節(jié)點”計劃正在順利推進中。目前，Intel7 和Intel4 已實現大規(guī)模量產；Intel3 正在按計劃推進，目標是 2023 年底；采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術的Intel 20A和Intel 18A同樣進展順利，目標是 2024 年。英特爾將于不久后推出面向英特爾代工服務（IFS）客戶的Intel 18A制程設計套件（PDK）。
英特爾的各類產品路線圖同樣在繼續(xù)按計劃推進中：采用Intel4 制程節(jié)點，產品代號為Meteor Lake的英特爾?酷睿?Ultra處理器將于今年 12 月 14 日發(fā)布，為AI PC時代鋪平道路；采用Intel3 制程節(jié)點，具備高能效的能效核（E-core）至強處理器Sierra Forest將于 2024 年上半年上市，具備高性能的性能核（P-core）至強處理器Granite Rapids也將緊隨其后推出。
芯片已形成了規(guī)模達 5740 億美元的產業(yè)，在這樣的背景下，英特爾提出了“芯經濟”（Siliconomy）的概念，即“在芯片和軟件的推動下，正在不斷增長的經濟形態(tài)”。英特爾指出，AI是“芯經濟”的重要推動力，其蓬勃發(fā)展則始于芯片技術的創(chuàng)新。在摩爾定律的旗幟下，英特爾將繼續(xù)探索制程、封裝等領域的底層技術創(chuàng)新，推動算力的不斷增長，助力廣大客戶和開發(fā)者把握“芯經濟”時代的巨大社會和商業(yè)機遇。
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