科技新聞（ChinaTech）：據(jù)報道，高通峰會將于今年 10 月 21 日至 23 日在夏威夷毛伊島舉行。此次盛會備受期待，預計將發(fā)布高通最新的移動平臺——驍龍 8 Gen4。
業(yè)界和用戶對驍龍 8 Gen4 抱有極高的期待，作為高通的新旗艦，它引領著移動處理器技術的發(fā)展。據(jù)悉，這款芯片采用高通自主研發(fā)的超大核，頻率高達 4.2GHz，預示著它將帶來強大的性能。同時，跑分數(shù)據(jù)顯示，驍龍 8 Gen4 在 GeekBench6 上的單核性能達到 3000 級，多核性能高達 10000 級，刷新了手機 SoC 的極限。
此外，驍龍 8 Gen4 采用臺積電的 3nm 工藝制造，標志著安卓陣營邁入 3nm 時代。這一工藝的提升將使驍龍 8 Gen4 的性能顯著提升，同時降低能耗。此外，它還采用高通自研的 Nuvia Phoenix 架構，在性能方面超越 ARM 公版架構。
在首發(fā)合作伙伴方面，業(yè)內(nèi)普遍認為小米將再次與高通合作，推出搭載驍龍 8 Gen4 的小米 15 系列。如果這一預測成真，小米 15 系列將成為全球首款搭載驍龍 8 Gen4 的智能手機，其性能表現(xiàn)值得期待。
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