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10月22日,高通舉行了2024驍龍峰會,正式推出了全新旗艦移動平臺——驍龍8至尊版。不只是全新命名那么簡單,驍龍8至尊版配備了下一代定制高通OryonCPU,在AdrenoGPU、HexagonNPU、SpectraISP和驍龍X系列調(diào)制解調(diào)器之外,補齊了整個平臺內(nèi)部集成定制核心的最后一塊拼圖,全定制的內(nèi)核將會使得各類型核心有著無縫的配合從帶來更強的性能。驍龍8至尊版無論從官方數(shù)據(jù)還是測試機實測來看相較于前代都有著不小提升;驍龍至尊版汽車平臺也將帶來更強和更加全面的智能座艙和智駕體驗,感興趣的小伙伴可以關注后續(xù)搭載驍龍新平臺的產(chǎn)品。
高通公司正式宣布,2024年驍龍峰會將于10月22日至24日舉行,屆時驍龍系列的新旗艦芯片將正式亮相。新命名的驍龍8Elite芯片,其中"Elite"意為精英,代表了該芯片的高端定位。高通還為驍龍8Gen4引入了全新的GPU內(nèi)插幀技術,支持游戲超分超幀并發(fā),能夠提供與原生高幀率相媲美的游戲體驗,甚至可以取代外部獨立顯卡芯片。
驍龍峰會宣布將于今年10月21日至23日在風景如畫的夏威夷毛伊島隆重舉行。此次峰會的一大亮點,無疑是即將正式亮相的高通最新移動平臺——驍龍8Gen4。如果這一預測成真,那么小米15系列將成為全球首款搭載驍龍8Gen4的智能手機,其性能表現(xiàn)無疑將備受關注。
·全新驍龍平臺展現(xiàn)了面向眾多生成式AI終端和應用的絕佳終端側AI性能,更加注重即時性、可靠性、個性化和隱私。·驍龍XElite專為生成式AI全新打造,具備行業(yè)領先的NPU,在眾多支持Windows11的PC平臺中擁有一流的CPU性能和能效。我們在驍龍峰會上獲得了廣泛的合作伙伴支持,證明了高通作為終端側AI領導廠商的行業(yè)地位。
榮耀高管近日在高通驍龍峰會上亮相,介紹了搭載驍龍XElite芯片的ARMPC,并宣布該產(chǎn)品將于明年年中發(fā)售。高通高級副總裁兼計算與游戲總經(jīng)理KedarKondap在介紹合作伙伴時,對榮耀在高通合作客戶中的重要性給予了高度贊揚,并邀請榮耀終端有限公司首席執(zhí)行官趙明上臺發(fā)言。趙明最后表示,我們需要行業(yè)合作來加速創(chuàng)新,為消費者帶來最精彩的產(chǎn)品和服務。
近日高通已經(jīng)正式宣布,將于10月25日-10月26日舉行2023驍龍峰會,屆時一大波新品將正式登場。其中最受關注的莫過于新一代旗艦移動平臺驍龍8Gen3。不僅僅是手機、PC,高通的AI能力還將遍布數(shù)十億終端產(chǎn)品,包括汽車、XR/AR、物聯(lián)網(wǎng)等等,將會讓十分龐大的用戶群體感受到生成式AI、混合AI的強大能力,帶來真正的智能時代,非常值得期待。
高通官方微博今日對將于10月25-26日舉行的2023驍龍峰會進行了預熱,預計本次大會將以AI為主題,屆時驍龍8Gen3處理器有望亮相。圖片來自@高通高通官方表示:「當世界走進AI時代,驍龍讓AI走近你。2024年將成為PC行業(yè)的轉折點,驍龍X計算平臺將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續(xù)航。
高通正式官宣了2023年驍龍技術峰會將于10月25日至26日在夏威夷舉行。此次的驍龍8移動平臺備受矚目,真我GT5Pro將首批搭載該移動平臺。期待著這些旗艦手機上市后給我們帶來更好的用戶體驗!
感謝網(wǎng)友風見暉一和軟媒新友1933769的線索投遞!高通今天對2023年驍龍峰會進行了預熱,預計這次大會將以AI為主題。不過最近的消息顯示,vivoX100系列可能會搭載天璣9300處理器,目前尚未確認是否會有驍龍8Gen3版本推出。
高通技術公司展示了搭載了創(chuàng)邁思trinamiX人臉認證方案的參考設計,該設計可集成在智能手機OLED屏下,為安卓終端的生物識別認證設定了新的黃金標準。根據(jù)FIDO聯(lián)盟、安卓生物識別安全和IIFAA對移動支付的安全認證。該公司在全球有 200 多名員工,擁有 300 多項專利和專利申請。