聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片細(xì)節(jié)曝光，引領(lǐng)中端市場

據(jù)悉，天璣 8400 采用了先進的臺積電 4nm 工藝，并搭載了Armv9.2 架構(gòu)的 Cortex-A725 全大核，首次在移動芯片中亮相。

Cortex-A725 是 Arm 最新推出的頂級 CPU，相比前代 A720，其單線程性能提高了 35%，能效提升了 25%。天璣 8400 去掉了小核心，進一步提升了整體性能。

跑分方面，天璣 8400 預(yù)計在 170 萬至 180 萬分之間，優(yōu)于當(dāng)前的高通驍龍 8 Gen 2，但略遜于驍龍 8 Gen 3。

值得一提的是，天璣 8400 的性價比優(yōu)勢顯著。上一代天璣 8300 被廣泛用于中端機型，價格極具競爭力。天璣 8400 將延續(xù)這一優(yōu)勢，助力聯(lián)發(fā)科進一步拓展中高端芯片市場。

預(yù)計搭載天璣 8400 的新機型將于今年年底陸續(xù)問世，OPPO、vivo 和小米等國產(chǎn)廠商正在籌備相關(guān)機型。

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