快科技4月15日消息，今日新浪科技報道稱，小米最新在手機部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。

對此，王化發(fā)文回應(yīng)稱，手機產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負(fù)責(zé)手機產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制。

而負(fù)責(zé)人秦牧云加入公司都有好幾年了，至少2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。

據(jù)悉，秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，后加入小米。

不過，雖然新成立部門的消息有誤，但自研芯片的布局卻是小米一直在堅持的。

近期還將發(fā)布首發(fā)搭載自研玄戒SoC的小米15s Pro，小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌已經(jīng)確認(rèn)了該機的存在。

據(jù)爆料，玄戒SoC采用134的三叢集CPU架構(gòu)，其中包括1顆3.2GHz Cortex-X925超大核、3顆2.5GHz Cortex-A725性能核及4顆2.0GHz Cortex-A55能效核，GPU為Imagination DXT72-2304，頻率1.3GHz。

GPU或搭載Imagination方案，基帶部分則可能選擇紫光展銳外掛方案。

消息稱其綜合性與驍龍8Gen1相當(dāng)，甚至有希望對標(biāo)驍龍8Gen2。

（舉報）