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在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，游戲、社交和購(gòu)物是當(dāng)今前三大應(yīng)用。然而，對(duì)于規(guī)模最大的游戲用戶來(lái)說(shuō)，如何自動(dòng)選擇低延遲網(wǎng)絡(luò)、避開(kāi)擁堵線路，始終是個(gè)繞不開(kāi)的難題。 7 月 30 日，聯(lián)發(fā)科技在上海舉辦以“游戲芯生 戰(zhàn)力覺(jué)醒”為主題的新品技術(shù)發(fā)布會(huì)，發(fā)布全球首款“為游戲而生”的手機(jī)芯片
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與 Anthropic 的合作是蘋(píng)果轉(zhuǎn)向在 AI 領(lǐng)域“開(kāi)展合作”的一大趨勢(shì)。在過(guò)去幾年，蘋(píng)果嘗試了開(kāi)發(fā)內(nèi)部AI功能，但收效甚微，如今的蘋(píng)果似乎正在積極與人工智能領(lǐng)域的先驅(qū)企業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略合作……
AI終端體驗(yàn)的躍升，不僅來(lái)自于芯片算力的提升，更仰賴(lài)于系統(tǒng)化的工具支持與生態(tài)配合。在MDDC2025大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科首次以“全家桶”形式發(fā)布橫跨AI應(yīng)用與移動(dòng)游戲的完整開(kāi)發(fā)平臺(tái)：NeuronStudio專(zhuān)注AI模型全流程開(kāi)發(fā)，支持一站式適配與調(diào)優(yōu)；DimensityProfiler面向游戲性能調(diào)試，提供包括實(shí)時(shí)分析、回放分析、逐幀調(diào)試、深度回放在內(nèi)的四大模式；天璣AI開(kāi)發(fā)套件2.0則在模型庫(kù)規(guī)模、訓(xùn)練能力、平臺(tái)開(kāi)放性等多個(gè)維度完成跨代升級(jí)。這種從芯片到底層工具的協(xié)同體系，正在降低AI開(kāi)發(fā)的技術(shù)門(mén)檻，提升部署效率，也讓“智能體化用戶體驗(yàn)”成為整個(gè)移動(dòng)生態(tài)鏈可觸可感的現(xiàn)實(shí)方向。
近日， 2025 銳捷網(wǎng)絡(luò)EBG(中國(guó))核心合作伙伴大會(huì)在蘇州隆重舉行，此次大會(huì)以“開(kāi)放合作，共建體驗(yàn)”為主題，吸引了來(lái)自全國(guó)的核心合作伙伴代表。會(huì)上，銳捷網(wǎng)絡(luò)宣布全面升級(jí)“共建合作模式”，發(fā)布了七大戰(zhàn)略產(chǎn)品解決方案以及七大細(xì)分行業(yè)合作生意策略，旨在通過(guò)技術(shù)賦能、權(quán)益保障和生態(tài)共生，與伙伴共同構(gòu)建“全生命周期超預(yù)期客戶體驗(yàn)”的智能網(wǎng)絡(luò)新生態(tài)。2025 ?
4月11日，MediaTek天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025在深圳如期舉辦。本屆大會(huì)以“AI隨芯，應(yīng)用無(wú)界”為主題，全面呈現(xiàn)生成式AI與異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)融合后的SoC演進(jìn)路徑。聯(lián)發(fā)科正在以技術(shù)中臺(tái)思路，構(gòu)建AI應(yīng)用生命周期的閉環(huán)鏈路，并以此形成圍繞開(kāi)發(fā)者需求與終端場(chǎng)景的多維支撐體系。
阿里巴巴通義千問(wèn)團(tuán)隊(duì)開(kāi)源發(fā)布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2個(gè)MoE模型和6個(gè)dense模型，參數(shù)規(guī)模從0.6B到235B。該系列采用前沿的混合專(zhuān)家架構(gòu)，預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量達(dá)36T tokens，在推理、指令遵循、多語(yǔ)言能力等方面顯著提升。聯(lián)發(fā)科宣布天璣9400芯片率先完成Qwen3端側(cè)部署，其搭載的第八代AI處理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異。天璣9400憑借強(qiáng)大AI算力，可讓用戶在手機(jī)等終端設(shè)備上高效使用Qwen3模型。旗艦?zāi)Ｐ蚎wen3-235B-A22B在編碼、數(shù)學(xué)等基準(zhǔn)測(cè)試中展現(xiàn)出與DeepSeek、Grok-3等模型的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)部署成本大幅降低，顯存占用僅為性能相近模型的三分之一。
AI技術(shù)的飛速發(fā)展為用戶體驗(yàn)帶來(lái)了無(wú)限可能。整個(gè)應(yīng)用生態(tài)正在經(jīng)歷從硬件、軟件到產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革。在AI從“技術(shù)爆發(fā)期”邁入“體驗(yàn)普及期”的關(guān)鍵階段，聯(lián)發(fā)科通過(guò)芯片、工具和生態(tài)的協(xié)同作用，推動(dòng)智能體化用戶體驗(yàn)的真正落地，加速AI體驗(yàn)的普及，讓人與智能終端的交互進(jìn)入全新的階段。
今日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025，正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9400。天璣9400定位旗艦5G智能體AI芯片，綜合AI跑分是天璣9400的1.25倍，支持最高8B規(guī)模的DeepSeek-R1端測(cè)部署，推理準(zhǔn)確率反超云端大模型。天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm工藝，CPU架構(gòu)延續(xù)創(chuàng)新全大核設(shè)計(jì)，包含1顆主頻3.7GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.3GHz的Cortex-X4大核與4顆2.4GHz的Cortex-A720大核。
今天上午，聯(lián)發(fā)科天璣9400正式發(fā)布，這顆芯片由OPPOFindX8s系列首發(fā)搭載。在性能方面，天璣9400芯片采用第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU包含1個(gè)Cortex-X925超大核、3個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，其中X925超大核的主頻高達(dá)3.73GHz，同時(shí)內(nèi)建12MBL310MBSLC大容量緩存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等終端都將搭載天璣9400，新品將從本月開(kāi)始陸續(xù)亮相。
聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片規(guī)格曝光，將成為安卓史上最強(qiáng)SoC。采用臺(tái)積電N3P工藝打造，CPU升級(jí)為全新1+3+4架構(gòu)（1個(gè)Travis超大核+3個(gè)Alto大核+4個(gè)Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架構(gòu)，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架構(gòu)，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力預(yù)計(jì)達(dá)100TOPS，AI性能大幅提升。跑分將突破400萬(wàn)，超越安卓天花板。配備16MB L3緩存、10MB SLC，支持LPDDR5x內(nèi)存和UFS4.1存儲(chǔ)。預(yù)計(jì)9月亮相，首批搭載機(jī)型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
博主數(shù)碼閑聊站暗示，聯(lián)發(fā)科天璣9400e的跑分成績(jī)超過(guò)了高通驍龍8Gen3和驍龍8sGen4。已知驍龍8Gen3的安兔兔跑分在220萬(wàn)分左右，天璣9400e的安兔兔總成績(jī)預(yù)計(jì)會(huì)突破230萬(wàn)。參考上代一加Ace3V1999元的起售價(jià)，一加Ace5V定價(jià)預(yù)計(jì)在2000元左右，在同檔位極具競(jìng)爭(zhēng)力，新品會(huì)在5月份正式發(fā)布，值得期待。
