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AMD Ryzen 7 5800X3D是全球首款3D V-Cache CPU芯片,經(jīng)過脫膠處理后,其散熱效果比原來的設(shè)備更好。Twitter用戶Madness7771發(fā)布了一張脫模的AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的照片。這是我們第一次看到其封裝下的芯片。正如預(yù)期的那樣,5800X3D采用了一個CCD和一個IOD,周圍有大量的電容。像所有其他Ryzen 5000 CPU一樣,5800X3D采用焊接設(shè)計,采用液態(tài)金屬TIM(熱界面材料)和鍍金焊料,用于在IHS(集成散熱器)和小芯片之間更有效地傳遞熱量。CPU上不需要與IHS接觸的部分都有硅保護,包括第二個CCD的焊點,雖然沒有物理存在,但已經(jīng)用硅封住了?