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三星將在印度重新發(fā)布GalaxyS21FE5G手機(jī),此次的變化是搭載驍龍888處理器。雖然國(guó)內(nèi)目前在售的S21FE只有驍龍888一個(gè)版本,可之前印度版則是Exynos2100平臺(tái)。S21FE的其它配置還有6.4寸AMOLED顯示屏,4500mAh電池,IP68防塵防水等。
消息稱(chēng)該機(jī)將作為華為P50的一個(gè)衍生版本推出,部分零件可能會(huì)發(fā)生一些變化,或許會(huì)加入更多的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)件...至于核心配置方面,可能依然會(huì)搭載驍龍888處理器,這也是目前市面上已經(jīng)存在的華為P50版本,雖然不支持5G網(wǎng)絡(luò),但是性能方面與普通版本的沒(méi)有任何區(qū)別...其他規(guī)格上也與此前相同,正面采用6.5英寸居中單孔直屏,支持90Hz刷新率,內(nèi)置4100mAh電池,支持66W有線(xiàn)快充,機(jī)身重181g、厚7.92mm...
美國(guó)圣地亞哥時(shí)間1月18日,高通公司正式宣布,已經(jīng)與沃達(dá)豐公司和泰雷茲合作,全球首次演示采用iSIM新技術(shù)的智能手機(jī),該技術(shù)允許將 SIM 卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中...簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),iSIM技術(shù)能夠?qū)⑹謾C(jī)卡塞進(jìn)”處理器,而不需要任何額外的專(zhuān)用芯片進(jìn)行支持...iSIM直接集成在處理器中的特性,為將移動(dòng)服務(wù)整合至手機(jī)外的涉筆鋪平了道路,該技術(shù)成熟后,筆記本電腦、平板電腦、以至于A(yíng)R/VR等頗具科幻感的設(shè)備都將能夠接入現(xiàn)有的移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)......
Realme已確定在1月4日推出Realme GT2系列手機(jī),隨著發(fā)布會(huì)的臨近這款手機(jī)的各種參數(shù)信息也在網(wǎng)上出現(xiàn)。其中Realme GT2已通過(guò) Geekbench 認(rèn)證,確認(rèn)了部分關(guān)鍵參數(shù)。
華為在今天下午發(fā)布了翻蓋折疊屏手機(jī)P50 Pocket,該手機(jī)采用了驍龍888 4G處理器,起售價(jià)為8999元起,藝術(shù)定制版售價(jià)為10988元。
iQOO有望在本月推出兩款新的“Neo”系列智能手機(jī)?,F(xiàn)在出現(xiàn)在微博上的泄露圖像顯示,其中之一將被稱(chēng)為 iQOO Neo5s。現(xiàn)在這款手機(jī)的部分參數(shù)信息已經(jīng)曝光。
今天下午紅魔6R游戲手機(jī)正式發(fā)布,這款手機(jī)搭載了驍龍888處理器,滿(mǎn)血LPDDR5,UFS3.1,安兔兔跑分達(dá)到了84萬(wàn)分,并配備了144Hz高刷屏幕,其售價(jià)為2999元起,首發(fā)售價(jià)為2699元起。
幾天前曾有報(bào)道說(shuō),三星即將推出的可折疊手機(jī)Galaxy Z Fold 3極有可能由高通驍龍芯片提供動(dòng)力,并且具體的型號(hào)是驍龍888?,F(xiàn)在,可靠的爆料人士Ice Universe證實(shí)了我們的說(shuō)法,稱(chēng) "Galaxy Z Fold3會(huì)使用驍龍888處理器"。爆料者還提到,Galaxy Z Fold 3將比其前代產(chǎn)品輕13克,原因可能是碳或鈦制成的框架更堅(jiān)固、更輕。然而,該爆料人沒(méi)有給我們提供任何關(guān)于三星即將推出的可折疊手機(jī)的其他關(guān)鍵細(xì)節(jié)。另一方面,Galaxy Z
此前就有消息稱(chēng)華碩ZenFone8將推出一款小屏幕旗艦手機(jī),但有關(guān)該手機(jī)的處理器還有爭(zhēng)議,將要使用驍龍888還是驍龍870?,F(xiàn)在終于有了結(jié)果,Geekbench出現(xiàn)了ZenFone8mini的部分參數(shù),顯示其將搭載驍龍888處理器。
高通在去年年底發(fā)布了驍龍888和驍龍870兩款旗艦級(jí)的處理器,但現(xiàn)在有消息稱(chēng)高通正在開(kāi)發(fā)第三款旗艦處理器,不過(guò)可能不會(huì)有5G基帶。