北京時間11月16日，高通正式推出了第二代驍龍8Gen2移動平臺。新平臺CPU采用臺積電4nm制程打造，并采用全新的“1+2+2+3”架構(gòu)設(shè)計，擁有一顆3.2GHzCortexX3超大核，2顆2.8GHzCortexA715大核、2顆2.8GHzCortexA710大核以及3顆2.0GHzCortexA510小核。在連接方面，驍龍8Gen2還集成驍龍X705G基帶和FastConnect7800，支持WiFi7、LE音頻和藍牙5.3。...

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