在3月28日的2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平在采訪環(huán)節(jié)回應(yīng)了有關(guān)華為是否自建芯片的問(wèn)題...據(jù)新浪科技報(bào)道，郭平表示，芯片斷供對(duì)華為手機(jī)業(yè)務(wù)影響很大，但ToB業(yè)務(wù)連續(xù)性現(xiàn)在還有保障...他表示，華為未來(lái)將投資三個(gè)重構(gòu)，用堆疊、面積換性能，用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力...在基礎(chǔ)理論方面，探索計(jì)算與通信的理論本質(zhì)，突破產(chǎn)業(yè)演進(jìn)瓶頸；在架構(gòu)設(shè)計(jì)上，不依賴(lài)單點(diǎn)最優(yōu)，推動(dòng)系統(tǒng)整體競(jìng)爭(zhēng)力的構(gòu)建；軟件上，扎根軟件核心能力，重構(gòu)核心基礎(chǔ)軟件棧......

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