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12-20
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聯(lián)發(fā)科天璣9400+拿下最強AI手機芯片：端側推理準確率反超云端大模型
今日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣開發(fā)者大會2025，正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9400。天璣9400定位旗艦5G智能體AI芯片，綜合AI跑分是天璣9400的1.25倍，支持最高8B規(guī)模的DeepSeek-R1端測部署，推理準確率反超云端大模型。天璣9400采用臺積電第二代3nm工藝，CPU架構延續(xù)創(chuàng)新全大核設計，包含1顆主頻3.7GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.3GHz的Cortex-X4大核與4顆2.4GHz的Cortex-A720大核。
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深度參與設計Armv9新架構，天璣9400全大核注定成為旗艦手機芯片新霸主
關于天璣9400的傳聞在數(shù)碼圈引起了熱議。知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科為確保天璣9400在性能和能效上具有競爭力，深入?yún)⑴c了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構的設計，強調該架構帶來了顯著的性能提升。不知道今年的天璣9400會帶來哪些新的驚喜，讓我們拭目以待。
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全球首次！阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手 率先實現(xiàn)大模型在手機芯片端深度適配
全球最大的智能手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實現(xiàn)大模型在手機芯片端深度適配。通義千問在離線情況下依然可以流暢運行多輪AI對話。目前通義千問的文檔處理容量和能力，已超越ChatGPT等全世界市場上所有的AI應用。
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大V爆料：聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9300跑分205萬+，手機芯片性能居首！
年底手機圈的競賽又激烈起來，各家廠商不斷推陳出新，旗艦大戰(zhàn)一觸即發(fā)。聯(lián)發(fā)科天璣9300的安兔兔跑分被爆料超205萬，成為安卓旗艦性能之首，不得不說全大核CPU真牛！前不久有消息表明，天璣9300還首次實現(xiàn)行業(yè)最高的70億AI大語言模型在手機運行落地，APU算力和生成式AI體驗應該會有驚喜。
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首款3nm手機芯片來了！蘋果A17芯片提供雙版本
據(jù)報道，iPhone15Pro首發(fā)搭載的蘋果A17仿生芯片是唯一一款3nm手機處理器，這顆芯片由臺積電代工。臺積電3nm工藝目前的良品率在70%-80%之間，這意味著芯片制造過程中有至少20%的產品存在缺陷，這些缺陷芯片成本將由臺積電買單，蘋果不會為缺陷產品付費。不過N3B的短板在于成本高、良率低，因此臺積電還開發(fā)了N3E節(jié)點，后者良率高，成本相對要低一些，但是N3E的邏輯密度不如N3B，這意味著N3E的性能略低于N3B。
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安卓真賣不動了！高通發(fā)財報 凈利潤腰斬：手機芯片銷量下降25%
快科技8月3日消息，高通今天發(fā)布了新的財報，智能手機芯片銷量下降25%，這也直接證明了行業(yè)的萎靡。高通公布的第三季財報顯示，營收為84.51億美元，同比下滑23%，凈利潤為18.03億美元，同比下滑52%（直接腰斬）。高通最大的部門QCT銷售智能手機、汽車和其他智能設備的處理器，其銷售額為71.7億美元，同比下降 24%。手機芯片銷售額是QCT的最大部分，同比下降25%至52.6億美元。QTL部門營收為12.3億美元，與上年同期的15.19億美元相比下滑19%。QTL部門主要負責高通的授權業(yè)務。由于智能手機相關收益并不好，高通這一季度利潤也非常受影響，其
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谷歌定制的手機芯片有望2025年推出 由臺積電制造
據(jù)9to5google消息，近日的一份新報告，谷歌確實正在努力用臺積電取代三星來開發(fā)TensorG5芯片。TheInformation詳細介紹了最初的計劃是在2024年推出其“首款完全定制的芯片”，用于Pixel手機。這位前高管還對谷歌在定制芯片上的投入表示悲觀，因為Pixel還沒有大量銷售。
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聯(lián)發(fā)科手機芯片再度問鼎全球之首，天璣9300全大核強勢出圈
聯(lián)發(fā)科連續(xù)12個季度的統(tǒng)治地位再次得到了市場調研數(shù)據(jù)的證實，32%的市占率使他們在全球智能手機芯片市場上占據(jù)了優(yōu)勢。不過可以預料到的是，今年年底的旗艦大戰(zhàn)一定會充滿激情和火花！
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天璣6020加持！傳音Tecno Spark 10系列手機芯片絕了
傳音Tecno面向全球市場預熱了其最新的Spark+10系列手機，將于3月23日發(fā)布。本月早些時候，Tecno已經推出了Spark+10+Pro手機，其擁有6.8英寸90Hz+FHD+顯示屏，Helio+G88芯片，8GB內存，256GB存儲空間和50MP主攝像頭?？紤]到下一代連接性，這很可能適用于Tecno+Spark+10+5G手機。
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出貨大跌 4G手機芯片市場表現(xiàn)扎心了！原因很現(xiàn)實：5G旗艦U是正解
DT報告了2022年四季度對國產手機廠商AP芯片的出貨情況。當季總出貨1.37億顆，環(huán)比大跌24%，同比也減少20.3%之多。以芯片制程來看，4nm/5nm高端芯片的份額在去年四季度達到25.9%后，今年一季度將進一步攀升到27.4%。
