今日晚間，微博話題iPhone17不使用節(jié)省空間的主板材料”沖上熱搜榜第二名。因無法滿足蘋果對(duì)品質(zhì)的高標(biāo)準(zhǔn)要求，2025年的iPhone17系列放棄使用涂樹脂銅箔作為PCB主板材料。另外值得一提的是，iPhone17系列搭載的A19處理器無緣臺(tái)積電2nm工藝，業(yè)內(nèi)人士稱臺(tái)積電2nm最快會(huì)在2025年底上量，iPhone17系列根本趕不上，因此iPhone18系列將會(huì)嘗鮮臺(tái)積電2nm制程。...

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