SEMI日本辦事處總裁JimHamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對(duì)行業(yè)利潤(rùn)水平造成影響。各芯片巨頭都有自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)策略；另一方面，封裝技術(shù)的快速發(fā)展也意味著標(biāo)準(zhǔn)需要不斷更新。...

特別聲明：本頁(yè)面標(biāo)簽名稱(chēng)與頁(yè)面內(nèi)容，系網(wǎng)站系統(tǒng)為資訊內(nèi)容分類(lèi)自動(dòng)生成，僅提供資訊內(nèi)容索引使用，旨在方便用戶(hù)索引相關(guān)資訊報(bào)道。如標(biāo)簽名稱(chēng)涉及商標(biāo)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)商標(biāo)品牌官方了解詳情，請(qǐng)勿以本站標(biāo)簽頁(yè)面內(nèi)容為參考信息，本站與可能出現(xiàn)的商標(biāo)名稱(chēng)信息不存在任何關(guān)聯(lián)關(guān)系，對(duì)本頁(yè)面內(nèi)容所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。站長(zhǎng)之家將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本頁(yè)面內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，可及時(shí)向站長(zhǎng)之家提出書(shū)面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明，并提權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明（點(diǎn)擊查看反饋聯(lián)系地址）。本網(wǎng)站在收到上述反饋文件后，將會(huì)依法依規(guī)核實(shí)信息，第一時(shí)間溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。