調(diào)制解調(diào)器
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12-20
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驍龍X80調(diào)制解調(diào)器賦能！三星Galaxy S25系列首次支持衛(wèi)星通信
三星正式發(fā)布GalaxyS25系列手機(jī)，其中S25Ultra一項(xiàng)重大升級(jí)是首次支持高通衛(wèi)星通訊技術(shù)。高通官方確認(rèn)，GalaxyS25系列通過(guò)其驍龍X80調(diào)制解調(diào)器支持衛(wèi)星通訊功能。此次三星GalaxyS25系列的升級(jí)，使其在全球市場(chǎng)中追上了國(guó)內(nèi)主流廠商的步伐。
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蘋果自研調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)首度亮相，iPhone SE將搭載新芯片
經(jīng)過(guò)超過(guò)5年的研發(fā)，蘋果公司自研的調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)將在明年春季首次亮相。此款芯片將首次應(yīng)用于蘋果入門級(jí)智能手機(jī)iPhoneSE這款手機(jī)將迎來(lái)自2022年以來(lái)的首次更新。蘋果希望通過(guò)不斷改進(jìn)的自研調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，不僅提升其手機(jī)性能能在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中對(duì)高通形成挑戰(zhàn)。
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告別高通！蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器最快2025年亮相
蘋果公司自2018年以來(lái)一直在秘密研發(fā)自家的5G調(diào)制解調(diào)器，最新消息顯示，這一努力即將開花結(jié)果，預(yù)計(jì)明年將有重大進(jìn)展。供應(yīng)鏈分析師郭明錤預(yù)測(cè)，2025年蘋果5G芯片的出貨量將達(dá)到3500萬(wàn)至4000萬(wàn)2026年和2027年的出貨量將分別快速增長(zhǎng)到9000萬(wàn)至1.1億和1.6億至1.8億。這一策略轉(zhuǎn)變預(yù)示著蘋果在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步垂直整合，以及對(duì)未來(lái)產(chǎn)品線的更多控制權(quán)。
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高通方案更出色 業(yè)內(nèi)人士：蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器解決不了iPhone信號(hào)問(wèn)題
信號(hào)差一直是iPhone用戶長(zhǎng)期以來(lái)的痛，為了解決這一問(wèn)題，蘋果公司從2019開始自主開發(fā)基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料，蘋果計(jì)劃將自研的5G基帶率先部署在iPhoneSE4上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會(huì)應(yīng)用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。在MarkGurman看來(lái)，蘋果想要打造自己的調(diào)制解調(diào)器，一方面是自研方案更利于蘋果宣傳，另一方面是蘋果想要實(shí)現(xiàn)芯片統(tǒng)一，蘋果希望一顆芯片可以帶來(lái)包括WiFi、藍(lán)牙在內(nèi)的多種無(wú)線功能。
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蘋果高通調(diào)制解調(diào)器專利授權(quán)協(xié)議延長(zhǎng)兩年 至2027年3月
蘋果與高通的專利授權(quán)協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。這一消息是在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透露的。在未來(lái)數(shù)年內(nèi)，我們還能夠享受到基于5G網(wǎng)絡(luò)連接的各種智能設(shè)備帶來(lái)的全新體驗(yàn)。
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消息稱蘋果計(jì)劃將自研調(diào)制解調(diào)器用于MacBook 最快2028年推出
此前的消息表明，與高通因?qū)＠跈?quán)費(fèi)紛爭(zhēng)引發(fā)法律大戰(zhàn)的蘋果，在2018年就已開始自研調(diào)制解調(diào)器，以便在iPhone的這一關(guān)鍵部件上擺脫對(duì)高通的依賴。從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，蘋果自研調(diào)制解調(diào)器可能不只是用于iPhone將用于AppleWatch、iPad、Mac這些蘋果的硬件產(chǎn)品。在最新的報(bào)道中，外媒提到，將自研調(diào)制解調(diào)器集成到系統(tǒng)級(jí)芯片中，就能解決占用太多內(nèi)部空間的問(wèn)題。
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分析師：iPhone 16 Pro機(jī)型將配備高通驍龍X75調(diào)制解調(diào)器
雖然蘋果仍在努力開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，但海通國(guó)際分析師JeffPu表示，蘋果下一代機(jī)型iPhone16Pro和iPhone16ProMax都將配備高通的驍龍X755G調(diào)制解調(diào)器，從實(shí)現(xiàn)更快、更節(jié)能的5G連接。標(biāo)準(zhǔn)版iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)依賴整個(gè)iPhone15系列使用的高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。今年9月份，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果計(jì)劃從2025年開始在iPhone上使用自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。
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iPhone16Pro或配驍龍X75調(diào)制解調(diào)器 速度更快更省電
海通國(guó)際證券本周發(fā)布了一份研究報(bào)告，技術(shù)分析師JeffPu在報(bào)告中表示，蘋果公司的下一代iPhone16Pro和iPhone16ProMax將搭載高通最新推出的驍龍X75基帶，從享受更快更省電的5G網(wǎng)絡(luò)。JeffPu還表示，蘋果公司想要進(jìn)一步拉大iPhone普通版和Pro版之間的差距，所以iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)使用和上一代產(chǎn)品一樣的驍龍X70基帶。對(duì)于下一代iPhone16Pro，蘋果公司可能會(huì)把5.5G作為一個(gè)賣點(diǎn)來(lái)進(jìn)行營(yíng)銷，就像2015年iPhone6s支持LTEAdvanced一樣，從吸引大家購(gòu)買更昂貴的產(chǎn)品。
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蘋果iPhone 15 Pro Max拆解：升級(jí)驍龍X70調(diào)制解調(diào)器、確認(rèn)主攝未變
蘋果高端機(jī)型iPhone15ProMax的維修團(tuán)隊(duì)iFixit進(jìn)行了拆解。這款手機(jī)的整體內(nèi)部設(shè)計(jì)與iPhone14ProMax相似，但采用了全新設(shè)計(jì)的中框，使后玻璃面板更加容易拆卸。然，iFixit給iPhone15ProMax的綜合評(píng)分只有4分，的主要原因是蘋果iPhone需要部分零件進(jìn)行配對(duì)，對(duì)用戶自主維修和獨(dú)立維修店的便捷性造成影響。
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高通發(fā)布兩款調(diào)制解調(diào)器芯片，支持衛(wèi)星數(shù)據(jù)連接、全球定位
高通推出了兩款調(diào)制解調(diào)器芯片，分別為212S和9205S。這兩款芯片都支持衛(wèi)星數(shù)據(jù)連接功能，并且可以適應(yīng)獨(dú)立非地面網(wǎng)絡(luò)并與地面網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行混合連接。該芯片適用于運(yùn)輸中的貨物和資產(chǎn)設(shè)備，例如越洋海運(yùn)貨柜追蹤、農(nóng)業(yè)設(shè)備和牲畜追蹤，以及全球車隊(duì)和貨運(yùn)追蹤等供應(yīng)鏈管理需求。
