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寒武紀(jì)：深挖生成式大模型算力 打造智能芯片新引擎
算力設(shè)施，作為新型基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵構(gòu)成，對(duì)推動(dòng)各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、助力科技創(chuàng)新以及實(shí)現(xiàn)社會(huì)高效治理，均具有舉足輕重的意義。中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)尚冰透露，2024 年，我國(guó)完成備案并上線(xiàn)服務(wù)的生成式人工智能大模型接近 200 個(gè)，注冊(cè)用戶(hù)突破 6 億。同時(shí)，生成式人工智能領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)量超過(guò) 3.8 萬(wàn)件，位居世界第 一。隨著大模型的迅猛發(fā)展，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的步?
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寒武紀(jì)：助力智算中心發(fā)展 推動(dòng)智能芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用
在當(dāng)前數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速的時(shí)代背景下，人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)蓬勃發(fā)展，智算中心作為關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施，正迎來(lái)前所未有的建設(shè)熱潮。賽迪顧問(wèn)人工智能與大數(shù)據(jù)研究中心高級(jí)分析師白潤(rùn)軒透露，截至2024年上半年，國(guó)內(nèi)已經(jīng)建設(shè)和正在建設(shè)的智算中心超過(guò)250個(gè)，2024年上半年智算中心招投標(biāo)相關(guān)事件多達(dá)791起，同比增長(zhǎng)幅度高達(dá)407.1%。這一系列成果不僅體現(xiàn)了寒武紀(jì)在技術(shù)創(chuàng)新方面的強(qiáng)大實(shí)力，也為智算中心在處理復(fù)雜人工智能任務(wù)時(shí)提供了更可靠、高效的技術(shù)保障，進(jìn)一步鞏固了寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)朝著更智能化、高效化的方向發(fā)展。
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寒武紀(jì)：人工智能芯片浪潮中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
近日，中信證券發(fā)布研報(bào)指出，持續(xù)看好算力成為科技板塊核心主線(xiàn)，國(guó)產(chǎn)芯片有望迎來(lái)新的發(fā)展階段。受?chē)?guó)內(nèi)智算中心加速建設(shè)，互聯(lián)網(wǎng)公司AI需求催化，智算芯片市場(chǎng)需求有望再上新臺(tái)階，預(yù)計(jì) 2026 年國(guó)內(nèi)AI芯片規(guī)模將突破 3000 億元，國(guó)產(chǎn)芯片有望提升份額。當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)芯片在硬件參數(shù)上與海外芯片差距日益縮減，軟件生態(tài)、互連技術(shù)有望隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展而不斷壯大。展望未來(lái)?
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寒武紀(jì)：專(zhuān)注智能芯片研發(fā) 重點(diǎn)優(yōu)化訓(xùn)練推理場(chǎng)景
寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，自2016年3月成立以來(lái)，寒武紀(jì)先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列智能處理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。寒武紀(jì)能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。寒武紀(jì)掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語(yǔ)言、智能芯片數(shù)學(xué)庫(kù)等核心技術(shù)，具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點(diǎn)，對(duì)集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價(jià)值、經(jīng)濟(jì)價(jià)值和生態(tài)價(jià)值。
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?Gartner 預(yù)測(cè)2024年人工智能芯片收入將達(dá)到712億美元
據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，由于企業(yè)應(yīng)用需求的增長(zhǎng)，對(duì)人工智能處理器的需求將推動(dòng)2024年全球AI芯片的預(yù)計(jì)收入增長(zhǎng)33%，達(dá)到712億美元。這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將在2025年進(jìn)一步增長(zhǎng)近920億美元。Priestley表示:“隨著市場(chǎng)從開(kāi)發(fā)向部署轉(zhuǎn)變，我們預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)。
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英偉達(dá)每年將都會(huì)設(shè)計(jì)生產(chǎn)新的人工智能芯片
英偉達(dá)最近一個(gè)季度的利潤(rùn)達(dá)到了140億美元，這主要得益于其人工智能芯片。根據(jù)英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的說(shuō)法，英偉達(dá)將加速推出新的芯片，從實(shí)現(xiàn)每年一次的設(shè)計(jì)節(jié)奏。這些舉措顯示了市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)人工智能芯片的巨大需求，同時(shí)也預(yù)示著英偉達(dá)在各種領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用和發(fā)展。
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蘋(píng)果的“ACDC 項(xiàng)目”正在為數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)人工智能芯片
蘋(píng)果公司正在研發(fā)一款可在數(shù)據(jù)中心伺服器上運(yùn)行人工智能軟件的晶片，該項(xiàng)目代號(hào)為“ProjectACDC”，旨在幫助蘋(píng)果在A(yíng)I領(lǐng)域取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。雖然晶片推出時(shí)間尚未確定，但蘋(píng)果已承諾將在6月的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上發(fā)布更多AI相關(guān)產(chǎn)品和消息。蘋(píng)果最新版本的M系列晶片將能夠執(zhí)行部分AI功能，例如在伺服器中的推論。
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美國(guó)政府投資 2.85 億美元發(fā)展人工智能芯片
美國(guó)政府近日布，將從總額達(dá)2800億美元的CHIPS和科學(xué)法案中撥出2.85億美元，用于幫助開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體的“數(shù)字孿生體”。CHIPSManufacturingUSAInstitute將成立一個(gè)區(qū)域多樣化網(wǎng)絡(luò)，旨在促進(jìn)設(shè)計(jì)和制造物理半導(dǎo)體及其數(shù)字孿生體之間的資源共享。這也意味著美國(guó)政府對(duì)人工智能和半導(dǎo)體行業(yè)的重視程度不斷加深，將有力推動(dòng)相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與進(jìn)步。
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性能超H100！英特爾發(fā)布新一代人工智能芯片Gaudi 3 壓力給到英偉達(dá)！
英特爾發(fā)布了新一代人工智能芯片Gaudi3，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。Gaudi3的性能遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)的H100芯片，成為當(dāng)前市場(chǎng)上最強(qiáng)大的AI芯片之一。這使得Gaudi3在A(yíng)I領(lǐng)域的應(yīng)用中具有出色的表現(xiàn)，特別適合處理大規(guī)模的深度學(xué)習(xí)模型。
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?軟銀創(chuàng)始人計(jì)劃籌集1000億美元，創(chuàng)建人工智能芯片公司與Nvidia競(jìng)爭(zhēng)
軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義計(jì)劃通過(guò)新的芯片創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，名為ProjectIzanagi，籌集高達(dá)1000億美元的資金。此舉旨在建立一家人工智能芯片公司，直接與Nvidia展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。值得注意的是，這個(gè)計(jì)劃與與OpenAI的SamAltman的任何合作是分開(kāi)的，盡管據(jù)報(bào)道，孫正義和Altman曾討論過(guò)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域合作的可能性。
