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    對標(biāo)高通驍龍8系 聯(lián)發(fā)科天璣8000系列新品曝光:采用臺積電4nm工藝

    2022-07-04 12:30 · 稿源: 快科技

    今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣8000系列迭代芯片升級為臺積電4nm工藝。

    資料顯示,在今年上半年,聯(lián)發(fā)科量產(chǎn)商用了天璣8000、天璣8100芯片,它們都是采用了臺積電5nm工藝,用來對標(biāo)高通驍龍8系旗艦處理器。

    規(guī)格方面,天璣8100由4顆主頻為2.85GHz的Cortex-A78大核、4顆2.0GHz主頻的Cortex-A55組成,GPU為Mali-G610 MC6,性能強(qiáng)悍。

    對標(biāo)高通驍龍8系 聯(lián)發(fā)科天璣8000系列新品曝光:采用臺積電4nm工藝

    這顆芯片亮相之后成為口碑神U,被各大手機(jī)品牌所使用,無論是能效比還是性能都表現(xiàn)優(yōu)秀。

    如今聯(lián)發(fā)科即將推出天璣8000系列迭代新品,工藝升級到了臺積電4nm,這是目前手機(jī)芯片領(lǐng)域最先進(jìn)的工藝制成,有了臺積電4nm工藝,再加上強(qiáng)悍的性能,天璣8000系列迭代新品很有可能會成為2023年度神U。

    @數(shù)碼閑聊站爆料,天璣8000系列迭代新品有望在今年年底登場。

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