今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8000系列迭代芯片升級(jí)為臺(tái)積電4nm工藝...資料顯示，在今年上半年，聯(lián)發(fā)科量產(chǎn)商用了天璣8000、天璣8100芯片，它們都是采用了臺(tái)積電5nm工藝，用來(lái)對(duì)標(biāo)高通驍龍8系旗艦處理器...如今聯(lián)發(fā)科即將推出天璣8000系列迭代新品，工藝升級(jí)到了臺(tái)積電4nm，這是目前手機(jī)芯片領(lǐng)域最先進(jìn)的工藝制成，有了臺(tái)積電4nm工藝，再加上強(qiáng)悍的性能，天璣8000系列迭代新品很有可能會(huì)成為2023年度神U.........

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