2025 年了，現(xiàn)在的汽車行業(yè)有多卷？--芯片廠商都拼了。
從四年前的"冰箱彩電大沙發(fā)"硬件內(nèi)卷，到這兩年智駕系統(tǒng)"重感知or重地圖"的技術(shù)路線廝殺，而今戰(zhàn)火全面燒向智能座艙的"神經(jīng)中樞"。這場(chǎng)競(jìng)賽的殘酷邏輯在于：任何技術(shù)紅利窗口期不超過 18 個(gè)月，一旦某項(xiàng)配置在業(yè)內(nèi)普及，車企會(huì)快速進(jìn)入下一戰(zhàn)場(chǎng)，找到新的差異化優(yōu)勢(shì)。
當(dāng)前智能座艙正陷入創(chuàng)新困局——導(dǎo)航、語音等高頻功能高度同質(zhì)化，而社交、教育、移動(dòng)辦公等創(chuàng)新場(chǎng)景卻因體驗(yàn)割裂淪為"電子擺設(shè)"。破局的關(guān)鍵在于通過AI大模型實(shí)現(xiàn)三大突破：打破"車-家-手機(jī)"生態(tài)壁壘的跨端智能中樞、基于場(chǎng)景自適應(yīng)的主動(dòng)式服務(wù)、以及多模態(tài)交互下的毫秒級(jí)響應(yīng)。這要求座艙芯片必須具備實(shí)時(shí)處理海量異構(gòu)數(shù)據(jù)（圖像/語音/傳感器）的能力。在智能座艙升級(jí)的背后，汽車芯片發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
從目前各OEM、主機(jī)廠的布局動(dòng)作來看，AI大模型賦能座艙場(chǎng)景升級(jí)已成必然，具有高AI算力的車芯是車企下一步差異化競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)。
“性能怪獸”天璣汽車座艙平臺(tái)C-X1 成車圈頂流
在今年備受矚目的 2025 上海車展期間，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣汽車旗艦座艙平臺(tái) C-X1，這款產(chǎn)品一經(jīng)發(fā)布即成為“車圈頂流”。從目前發(fā)布的信息來看，C-X1 這款旗艦平臺(tái)可謂是面向智能座艙推向下一階段的產(chǎn)品，3nm制程、Arm v9.2-A架構(gòu)、 12 核CPU、集成了NVIDIA Blackwell GPU與深度學(xué)習(xí)加速器，以雙AI引擎構(gòu)建彈性算力架構(gòu)。這顆芯片在發(fā)布后，就被業(yè)內(nèi)人士冠以了“性能怪獸”的美稱。
芯片強(qiáng)不強(qiáng)，看架構(gòu)。
C-X1 采用了Arm v9.2-A架構(gòu)，搭載 12 核CPU，CPU單核性能對(duì)比目前業(yè)內(nèi)旗艦車芯領(lǐng)先80%，可以說是行業(yè)斷層領(lǐng)先。
為滿足智能座艙對(duì)端側(cè)AI應(yīng)用和車載娛樂應(yīng)用的性能需求，C-X1 集成了NVIDIA Blackwell GPU與深度學(xué)習(xí)加速器。這顆強(qiáng)悍的GPU擁有10.2 TFLOPS強(qiáng)勁算力，馬力全開后可提供比較罕見的計(jì)算性能，GPU 3D渲染性能對(duì)比目前業(yè)內(nèi)旗艦車芯領(lǐng)先300%。
在AI方面，C-X1 先進(jìn)的GPU和NPU提供強(qiáng)大的AI運(yùn)算能力，可組成先進(jìn)的雙AI引擎，提供400 TOPS的澎湃算力，大語言模型的推理性能相較于業(yè)內(nèi)旗艦車芯大幅領(lǐng)先350%，可滿足當(dāng)下和未來智能座艙日益增長(zhǎng)的算力需求。并且，面向端側(cè)AI推理高內(nèi)存占用的難點(diǎn)，C-X1 的生成式AI引擎支持FP4 格式量化，可節(jié)省50%以上的內(nèi)存帶寬，大幅提升端側(cè)AI的響應(yīng)速度和生成速度。
C-X1 支持NVIDIA RTX GPU光線追蹤技術(shù)，并且借助NVIDIA在GPU圖形渲染領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，讓3A游戲上車真正成為可能，為車內(nèi)打游戲、人機(jī)界面等應(yīng)用帶來逼真的光影視覺效果。
該平臺(tái)還具備強(qiáng)大的ISP影像處理能力，既可以記錄出游精彩一刻，又可以保障出行安全。支持高達(dá) 12 個(gè)攝像頭并行工作、150dB HDR圖像處理，支持RGB-IR以及包括 360 度環(huán)影、DVR、CMS、DMS、OMS等多種應(yīng)用。此外，C-X1 還擁有強(qiáng)大的視頻編解碼同步處理能力，支持8K30/4K120 視頻錄制，8K60/4K240 視頻播放，讓汽車進(jìn)入超高清時(shí)代。
以上特性，讓C-X1 無愧“性能怪獸”的名號(hào)。
3nm車芯上車，聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
自 2023 年3nm制程芯片量產(chǎn)以來，這一先進(jìn)技術(shù)長(zhǎng)期被應(yīng)用在高端移動(dòng)處理器上。然而，伴隨智能汽車“艙駕一體”和“主動(dòng)交互”技術(shù)迭代加速，車載芯片算力需求呈指數(shù)級(jí)攀升。面向這一趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科于 2024 年率先將3nm工藝導(dǎo)入智能座艙領(lǐng)域并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地，一舉達(dá)成“3nm上車”的行業(yè)成就。
聯(lián)發(fā)科技佼佼者副總經(jīng)理、運(yùn)算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理 游人杰
目前，市場(chǎng)中在3nm制程上還未有出其右者，聯(lián)發(fā)科憑借著多款3nm智能座艙芯片的量產(chǎn)，在“3nm”時(shí)代率先稱王。
C-X1 的發(fā)布，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在制程、架構(gòu)、性能等多個(gè)緯度領(lǐng)先，成為了車企建立智能座艙核心優(yōu)勢(shì)的優(yōu)選伙伴。聯(lián)發(fā)科預(yù)估，到 2028 年，聯(lián)發(fā)科的汽車座艙平臺(tái)全球市場(chǎng)累計(jì)營(yíng)收將超過 30 億美元，這背后代表著該公司的汽車業(yè)務(wù)已顯著突破，有望成為該領(lǐng)域的TOP1。
面對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，聯(lián)發(fā)科不同于傳統(tǒng)車載芯片廠商對(duì)“算力堆砌”的路徑依賴，而是全力拓展智能座艙生態(tài)圈。在天璣汽車智能座艙平臺(tái)C-X1 的發(fā)布會(huì)上，英偉達(dá)來了、博世來了、絕影也來了，三家汽車行業(yè)巨頭現(xiàn)身，讓這場(chǎng)發(fā)布會(huì)已超越了單純的產(chǎn)品迭代，象征著聯(lián)發(fā)科與生態(tài)伙伴們用切實(shí)產(chǎn)品及解決方案推動(dòng)AI定義座艙理念落地。聯(lián)發(fā)科正是以C-X1 為支點(diǎn)，撬動(dòng)了這場(chǎng)智能座艙行業(yè)的生態(tài)聚變。
這次C-X1 的發(fā)布，將注定成為智能座艙行業(yè)發(fā)展的里程碑事件，不僅是算力的進(jìn)化，更是AI定義座艙的催化器，當(dāng)今智能座艙平臺(tái)的比較高水準(zhǔn)，將成為車企實(shí)現(xiàn)用戶體驗(yàn)躍升的特出選。
（推廣）