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今天下午,真我Neo7x正式發(fā)布。8256GB售價(jià)1299元、12512GB售價(jià)1599元。真我Neo7x配備前置16MP,后置50MP單攝,內(nèi)置6000mAh泰坦電池,支持45W快充,22分鐘充電50%,機(jī)身厚度是7.97mm,重194g,提供銀翼機(jī)甲、鈦灰風(fēng)暴2款配色,支持NFC、IP69、IP68、IP66防塵防水。
今天,realme徐起預(yù)告,真我即將發(fā)布真我Neo7x,這款新品將重振Q系列榮光。Neo7x是真我千元檔戰(zhàn)略新品,帶來(lái)超越同檔的越級(jí)性能體驗(yàn),敬請(qǐng)期待。該機(jī)將和真我Neo7SE同時(shí)登場(chǎng)。
高通今晚發(fā)布了全新的驍龍6Gen4移動(dòng)平臺(tái),官方中文命名為第四代驍龍6”。該系列主打日常使用體驗(yàn),第四代驍龍6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升,功耗也進(jìn)一步降低,號(hào)稱將重新定義日常使用,續(xù)航、性能、5G等全面提升。榮耀、OPPO和真我realme等廠商預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)宣布推出搭載第四代驍龍6的智能手機(jī)。
今天,聯(lián)想官方宣布,聯(lián)想motog75開(kāi)啟預(yù)約,10月31日20點(diǎn)正式發(fā)售,售價(jià)1699元。聯(lián)想motog75主打抗摔耐用,獲得了SGS金剛品質(zhì)認(rèn)證,支持IP68防塵防水,通過(guò)了嚴(yán)寒、酷暑等極端環(huán)境測(cè)試,機(jī)身使用壓鑄高強(qiáng)鋁中框咬合式內(nèi)置緩沖區(qū),強(qiáng)度更高更耐摔。聯(lián)想motog75采用6.8英寸屏幕,支持120Hz高刷以及濕手觸控,后置5000萬(wàn)主攝和超廣角,電池是5000mAh,支持應(yīng)用6開(kāi)。
榮耀X60系列手機(jī)即將于10月16日正式發(fā)布,日前博主新評(píng)科技透露了關(guān)于榮耀X60Pro手機(jī)的部分配置信息。榮耀X60Pro將搭載高通驍龍6Gen1處理器,該處理器采用4nm工藝制程,最高頻率2.2~2.3GHz配備1.5K曲面屏幕,分辨率為2700*1224。榮耀X系列首次搭載衛(wèi)星通信,覆蓋廣,連接快,功耗低,這在同檔位的手機(jī)中是非常罕見(jiàn)的。
高通最新發(fā)布了驍龍6Gen3入門(mén)級(jí)處理器,相較上一代性能有大幅提升。驍龍6Gen3代號(hào)為M6475-AB,采用4nm工藝打造,CPU為42.40GHzCortexA7841.80GHzCortexA55,GPU為Adreno710。即將發(fā)布的榮耀X60系列將首發(fā)這款處理器,前代曾銷量破千萬(wàn),是同級(jí)別天花板機(jī)型。
華為今日正式發(fā)布了MatePadSE2024款平板電腦,憑借其親民的價(jià)格和全面升級(jí)的配置,再次引發(fā)了市場(chǎng)的關(guān)注。這款平板提供8GB128GB和8GB256GB兩種配置,預(yù)售價(jià)分別為1299元和1499元,將于今天10:08開(kāi)啟預(yù)售,并在7月4日10:08正式首銷。平板教育中心App的學(xué)習(xí)桌面還為用戶打造了一個(gè)專注的學(xué)習(xí)環(huán)境,針對(duì)中小學(xué)生提供了同步學(xué)、AI學(xué)習(xí)助手、素養(yǎng)拓展課程等體系化學(xué)習(xí)資源,幫助孩子高效學(xué)習(xí)全面發(fā)展。
博主看山的叔叔”最新曝光了華為一款全新入門(mén)平板華為MatePadSE11英寸。該機(jī)在外觀上面繼承了MatePad系列的家族式設(shè)計(jì),正面是四等邊的屏幕,并配備金屬一體化機(jī)身,背部擁有一顆800萬(wàn)像素的單攝像頭。該機(jī)還將配備專屬手寫(xiě)筆,在學(xué)習(xí)方面體驗(yàn)更好。
聯(lián)想摩托羅拉今天正式發(fā)布了新一代千元曲面屏手機(jī)——motoS50Neo,售價(jià)為1399元。該機(jī)采用了6.7英寸的曲面屏設(shè)計(jì),機(jī)身厚度僅為7.59mm,輕薄的設(shè)計(jì)下塞入了5000mAh大電池并支持30W快充,解決了用戶對(duì)續(xù)航的困擾。motoS50Neo還配備了立體雙揚(yáng)聲器,并提供4年質(zhì)保服務(wù),有幻黑、青田和蘭亭等多種配色可選。
高通發(fā)布了新一代驍龍6sGen3移動(dòng)平臺(tái),基于6nm制程工藝打造,定位中低端產(chǎn)品線。驍龍6sGen3采用了八核心結(jié)構(gòu),內(nèi)置2顆主頻達(dá)到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6顆2.202GHz的Cortex-A55高效能核心,GPU采用Aereno619。從定位上看,驍龍6sGen3是一款主打低功耗的中低端芯片。