高通發(fā)布驍龍 6 {tag_keyurl_4} 4 移動平臺

高通于 2 月 12 日發(fā)布了驍龍 6 Gen 4 移動平臺，旨在提升日常使用體驗。

這款平臺采用臺積電 4nm 工藝，首次搭載 ARMv9 架構(gòu)的 CPU 核心。8 核 CPU 架構(gòu)為 1x Cortex-A720@2.3GHz、3x Cortex-A720@2.2GHz、4x Cortex-A520@1.8GHz，GPU 為 Adreno 710。

與上一代平臺相比，驍龍 6 Gen 4 的 CPU 性能提升 11%，GPU 性能提升 29%，整體功耗降低 12%，有效提升設備流暢度和續(xù)航能力。

平臺還引入生成式 AI 技術(shù)，支持 INT4，允許 AI 模型在有限內(nèi)存中運行更多參數(shù)。此外，它支持最高 1080p 分辨率和 144Hz 刷新率，并搭載 Snapdragon Game Super Resolution 游戲超分辨率功能和 Adreno Frame Motion Engine 幀生成技術(shù)，可將游戲畫面倍放到 4K 分辨率并保持低功耗的同時將幀率翻倍。

在連接方面，驍龍 6 Gen 4 支持 sub-6GHz (4x4 MIMO) 和 mmWave (2x2 MIMO) 5G 調(diào)制解調(diào)器，下行速度達 2.9Gbps。其他連接功能包括 Wi-Fi 6E (802.11ax) 和帶有 aptX Adaptive 的藍牙 5.4。GPS 接收器支持三頻定位（L1/L5/L2）。

高通表示，榮耀、OPPO 和真我realme 等制造商預計將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布搭載驍龍 6 Gen 4 的智能手機。

（舉報）