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在3nm節(jié)點(diǎn),三星去年6月份就宣布量產(chǎn),進(jìn)度比臺積電還快,不過后者拿到了蘋果等大客戶的訂單,三星沒有重量級客戶,這方面有所不如。在日前的財(cái)報(bào)中,三星表示3nm工藝的良率已經(jīng)穩(wěn)定,代工廠正在順利量產(chǎn)第三款3nm芯片,不過三星沒有透露是為誰代工的。除了第一代3nm工藝之外,三星還提到第二代3nm工藝及2nm工藝的進(jìn)展良好,很有信心的樣子。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,高通年底要發(fā)布的驍龍8Gen3仍然由臺積電代工,使用臺積電N4P工藝。爆料人KartikeySingh也表示,高通短期內(nèi)不會回到三星懷抱,驍龍8Gen3這次無緣三星3nm工藝。但總體來看,4nm屬于過渡性制程工藝,3nm才是5nm后的主要節(jié)點(diǎn),蘋果今年下半年要發(fā)布的A17芯片、M3芯片等都有可能會使用臺積電3nm工藝。
在手機(jī)處理器上,大部分廠商都選擇臺積電代工,谷歌是少有的例外,這幾年一直使用三星的先進(jìn)工藝代工,Pixel7系列的TensorG2就是三星5nm工藝,今年的Pixel8系列也是跟三星合作,用上3nm工藝。Pixel8系列的處理器代號為Zuma,正式名字可能是TensorG3,由谷歌及三星聯(lián)合打造,有可能是基于三星的Exynos2300處理器定制,但在AI人工智能方面,雙方會創(chuàng)建一個(gè)更強(qiáng)大的AI平臺,大幅提升AI性能。除了處理器性能、功耗改善之外,谷歌Pixel8系列手機(jī)這次在內(nèi)存也不會扣扣巴巴,兩款手機(jī)都會有12GB大內(nèi)存的型號,用了萬年的8GB內(nèi)存終于退居二線了。
據(jù)報(bào)道,由于下一代Exynos芯片開發(fā)工作緩慢,三星目前暫停了在其旗艦手機(jī)中搭載Exynos芯片,Galaxy S23系列均采用高通芯片。三星計(jì)劃為Galaxy S25研發(fā)新款Exynos芯片,可能會采用第二代3nm GAA技術(shù)量產(chǎn)。新款Exynos芯片并沒有確定發(fā)布時(shí)間,不過Galaxy S25系列的開發(fā)工作已經(jīng)開始,部分項(xiàng)目甚至早于Galaxy S24系列啟動。
在3nm工藝上,三星提前臺積電半年就量產(chǎn)了,然最近也爆出一些不太好的消息,說三星3nm良率偏低,只有20%,這樣的良率是沒辦法大規(guī)模量產(chǎn)的,成本高得驚人。三星也在想辦法提升良率,不過更關(guān)鍵的還是如何拉到大客戶,韓國媒體表示三星在這方面也不是沒有進(jìn)展,除了三星自己的芯片部門鎖定了四大客戶。因?yàn)榘俣戎暗睦鯝I芯片都是三星代工的,最初的是三星14nm,后面還有7nm,未來使用3nm代工也不稀奇。
高通、聯(lián)發(fā)科旗艦Soc不約同的交由臺積電代工,三星暫時(shí)失去了這兩位大客戶。不過三星跟谷歌關(guān)系越來越緊密,最新爆料指出,GooglePixel8系列使用的GoogleTensorG3旗艦芯片將由三星代工。標(biāo)準(zhǔn)版屏幕分辨率為2268x1080,Pro版分辨率為2822x1344,兩款機(jī)型的代號分別是Shiba、Husky。
據(jù)韓國媒體報(bào)道,三星計(jì)劃下周宣布3nm工藝量產(chǎn),這意味著三星在最新一代工藝中首次比臺積電更早量產(chǎn),不過專家表示三星就算宣布量產(chǎn)領(lǐng)先,象征意義也是大于實(shí)際意義,對臺積電影響不大...來自中國臺灣的研究員劉佩真表示,三星期望在3nmGAA制程彎道超車臺積電的意圖相當(dāng)濃厚,不過三星仍未實(shí)際接獲3nm訂單,三星下周若宣布量產(chǎn)3nm制程,宣傳意義應(yīng)大于實(shí)質(zhì)意義...臺積電3nm工藝下半年量產(chǎn),而且已經(jīng)獲得了蘋果、Intel及其他重量級客戶的訂單,意味著客戶對臺積電3nm的良率、產(chǎn)能更有信心...
日前美國總統(tǒng)參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠,這里是目前全球唯一一個(gè)可以量產(chǎn)3nm工藝的晶圓廠,三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓,不過具體是哪款芯片還不得而知...根據(jù)三星的說法,與7nm制造工藝相比,3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了45%以上,功耗降低了50%,性能提高了約35%,紙面參數(shù)上來說卻是要優(yōu)于臺積電3nm FinFET工藝......
最近一段時(shí)間,三星的新工藝負(fù)面新聞不斷,之前有傳聞稱良率只有35%,嚇跑了NVIDIA及高通等客戶,不過三星一直否認(rèn),現(xiàn)在又有報(bào)道稱3nm工藝已經(jīng)量產(chǎn),最關(guān)鍵的良率也在改善中。這個(gè)喜訊是三星管理層向董事會報(bào)告的,顯示了三星對3nm工藝的信心,表示良率已經(jīng)改善,但是現(xiàn)在依然沒有具體的細(xì)節(jié)泄露出來了。此前的三星公布了2022年Q1季度財(cái)報(bào)會議,三星官方也否認(rèn)了傳聞中的良率不行的傳聞。三星表示,5nm工藝已經(jīng)進(jìn)入成熟階段,還在擴(kuò)大服務(wù),4nm工藝雖然良率提升過程出現(xiàn)了延遲,但已經(jīng)進(jìn)入了預(yù)定的良率曲線,未來的3nm工藝還在準(zhǔn)備設(shè)立一
三星周四表示,它有望在本季度(即未來幾周)開始使用其3GAE(3nm級柵極全方位早期)制造工藝大批量生產(chǎn)芯片。這一宣布不僅標(biāo)志著業(yè)界首個(gè)3nm級的制造技術(shù),而且也是第一個(gè)使用柵極全包圍場效應(yīng)晶體管(GAAFET)的節(jié)點(diǎn)。三星通過世界上首次大規(guī)模的GAA 3nm工藝,加強(qiáng)其技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。 三星代工的3GAE工藝技術(shù)是該公司第一個(gè)使用GAA晶體管的工藝,三星官方稱之為多橋通道場效應(yīng)晶體管(MBCFETs)。三星大約在三年前正式推出了其3GAE和3GAP節(jié)點(diǎn)。當(dāng)該公司描述其使用3GAE技術(shù)生產(chǎn)256Mb GAAFET SRAM芯片時(shí),它提出了一系列的要求。三星表示,?