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高通公司日前宣布,2023年驍龍峰會將于10月24日至26日舉行,這一令人期待的活動注定將催生新一代驍龍8Gen3芯片的誕生。預(yù)計這款芯片在性能和能耗比方面將有大幅度的提升。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理,該芯片都能輕松應(yīng)對。
三星GalaxyS23系列正式發(fā)布,該系列全系搭載高通驍龍8Gen2移動平臺,沒有Exynos版本。S23系列搭載的驍龍8Gen2為獨家定制版本,不僅有著更高的頻率被命名為QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy。這使得GalaxyS23系列Geekbench5單核成績達到了1583分,相比之下,標(biāo)準(zhǔn)版第二代驍龍8的單核成績在1480分左右,聯(lián)發(fā)科天璣9200的單核成績在1400-1500分之間。
知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站報料稱天璣9200將先于高通驍龍8Gen2發(fā)布,首發(fā)新機將在11月2X日發(fā)布,而天璣8200則暫定排期是今年年底,登場時間要比高通驍龍7要早一些...
蘋果在最新、最強悍的 A16 Bionic 中雖然使用了相同數(shù)量的性能和效率核心數(shù)量,但得益于架構(gòu)方面的優(yōu)化,這款 SoC 在核心方面有更大的優(yōu)勢...A16 Bionic 的 Everest 內(nèi)核可運行高達 3.46GHz,這自然會轉(zhuǎn)化為更好的性能,如之前的基準(zhǔn)測試所示,Apple 最新的 SoC 以無與倫比的單核得分擊敗了 A15 Bionic,多核性能提高了 14%......
不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計,即單核-核心CortexA73、兩個核心Cortex-A70、兩個Cortex-A710和三個Cortex-A510...
作為繼任者,天璣8000系列迭代芯片至少會使用CortexA78架構(gòu),可能會升級到CortexA710架構(gòu),安兔兔跑分有可能在90萬分左右(目前天璣8100跑分已經(jīng)突破80萬分)...
天璣8100采用臺積電5nm制程,CPU部分包含4個2.85GHzA78核心+4個2.0GHzA55核心,GPU為Mali-G610,而且采用自研APU580架構(gòu)...
今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣8000系列迭代芯片升級為臺積電4nm工藝...資料顯示,在今年上半年,聯(lián)發(fā)科量產(chǎn)商用了天璣8000、天璣8100芯片,它們都是采用了臺積電5nm工藝,用來對標(biāo)高通驍龍8系旗艦處理器...如今聯(lián)發(fā)科即將推出天璣8000系列迭代新品,工藝升級到了臺積電4nm,這是目前手機芯片領(lǐng)域最先進的工藝制成,有了臺積電4nm工藝,再加上強悍的性能,天璣8000系列迭代新品很有可能會成為2023年度神U......
根據(jù)爆料,高通驍龍 8 Gen 2 將會繼續(xù)采用臺積電 4nm 工藝,CPU 為八核心設(shè)計,分別為一個 X3 大核、兩個 A720 中核、兩個 A710 中核以及三個 A510 小核,而 GPU 的規(guī)格為 Adreno740...驍龍8 Gen2的GPU升級Adreno 740是常規(guī)變化,但CPU架構(gòu)則從目前的1+3+4三簇架構(gòu)變成了1+2+2+3四簇架構(gòu),中核變成了2種,更加復(fù)雜的架構(gòu)設(shè)計,可能會導(dǎo)致更多的CPU調(diào)度問題,但在理論上也可以更加靈活的應(yīng)對多種使用場景......
今天,高通公司預(yù)告,高通將于明天舉行新品發(fā)布會,正式發(fā)布最新一代旗艦處理器驍龍8 Plus...這顆芯片采用了臺積電4nm工藝,這是高通公司繼驍龍870之后,驍龍8系芯片再度回歸臺積電懷抱,也是業(yè)界第二款采用臺積電4nm的手機芯片...更重要的是,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,高通驍龍8 Plus頻率提升10%左右,功耗降低30%左右,能效提升30%左右,表現(xiàn)將比驍龍8更勝一籌......