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高通近日正式揭曉了其全新產(chǎn)品品牌——“躍龍”。這一品牌的英文名稱為“Dragonwing”,寓意“龍之翼”,旨在與現(xiàn)有的驍龍品牌形成互補(bǔ),共同開(kāi)拓工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)解決方案以及蜂窩移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施等全新領(lǐng)域。兩大品牌均基于高通廣泛且先進(jìn)的技術(shù)組合,包括OryonCPU架構(gòu)、AdrenoGPU架構(gòu)、HexagonDSP架構(gòu)、基帶和射頻技術(shù)、FastConnect無(wú)線連接技術(shù)等,為用戶提供前沿的AI能力、高能效計(jì)算以及廣泛的連接解決方案。
在科技的浪潮中,總有一些突破讓我們的世界煥然一新。 10 月 23 日,我們迎來(lái)了一年一度的科技盛宴——驍龍峰會(huì)。這不僅是一場(chǎng)關(guān)于高通最新技術(shù)的展示,更是一次對(duì)未來(lái)生活方式的深刻洞見(jiàn)。感謝騰訊視頻科技,將這場(chǎng)盛宴帶到每一個(gè)科技愛(ài)好者的面前。在騰訊視頻科技《新驍龍來(lái)了》節(jié)目中,用“改朝換代”來(lái)形容今年的驍龍峰會(huì)一點(diǎn)也不為過(guò)。高通,這個(gè)在全球芯片
高通最新發(fā)布了驍龍6Gen3入門級(jí)處理器,相較上一代性能有大幅提升。驍龍6Gen3代號(hào)為M6475-AB,采用4nm工藝打造,CPU為42.40GHzCortexA7841.80GHzCortexA55,GPU為Adreno710。即將發(fā)布的榮耀X60系列將首發(fā)這款處理器,前代曾銷量破千萬(wàn),是同級(jí)別天花板機(jī)型。
快科技8月1日消息,高通今天發(fā)布了該公司的2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,高通第三財(cái)季營(yíng)收為93.93億美元,與上年同期的84.51億美元相比增長(zhǎng)11%;凈利潤(rùn)為21.29億美元,與上年同期的18.03億美元相比增長(zhǎng)18%。不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則,高通第三財(cái)季的調(diào)整后凈利潤(rùn)為26.48億美元,與上年同期的21.05億美元相比增長(zhǎng)26%。成本支出方面,高通第三財(cái)季總運(yùn)營(yíng)成本和支出為71.72億美
高通發(fā)布了新一代驍龍6sGen3移動(dòng)平臺(tái),基于6nm制程工藝打造,定位中低端產(chǎn)品線。驍龍6sGen3采用了八核心結(jié)構(gòu),內(nèi)置2顆主頻達(dá)到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6顆2.202GHz的Cortex-A55高效能核心,GPU采用Aereno619。從定位上看,驍龍6sGen3是一款主打低功耗的中低端芯片。
各家的驍龍XElite、驍龍XPlus筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布,但是你想過(guò)驍龍迷你機(jī)嗎?現(xiàn)在它來(lái)了,就是高通官方的Windows版驍龍開(kāi)發(fā)套件”,操作系統(tǒng)預(yù)裝Windows11。這個(gè)特殊的驍龍X迷你機(jī)將于6月18日上市,價(jià)格不便宜要899美元只有一年質(zhì)保。
高通今日推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)第三代高通S3音頻平臺(tái)和第三代高通S5音頻平臺(tái)。兩大平臺(tái)分別將面向中端和高端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱提升無(wú)線音頻體驗(yàn)。這將為高端耳塞、耳機(jī)和音箱帶來(lái)更加出色的音頻體驗(yàn)。
高通今日舉辦了新品發(fā)布會(huì),推出了第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)。小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰親自駕駛小米SU7現(xiàn)身了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),也算是側(cè)面為即將上市的小米SU7預(yù)熱了。小米SU7標(biāo)準(zhǔn)版為單電機(jī)后驅(qū),峰值功率為220kW,百公里加速時(shí)間為5.28s,搭載73.6kWh磷酸鐵鋰電池,對(duì)應(yīng)的CLTC續(xù)航里程為668km;小米SU7MAX版則搭載前后雙電機(jī),綜合最大功率495kW,百公里加速時(shí)間為2.78s,搭載101kWh寧德時(shí)代麒麟電池,對(duì)應(yīng)的CLTC續(xù)航里程為800km,充電15分鐘續(xù)航可增加510km。
高通在巴塞羅那舉辦的MWC上發(fā)布了AIHub,該平臺(tái)為開(kāi)發(fā)者提供了一系列優(yōu)化的AI模型,可在Snapdragon和高通平臺(tái)上運(yùn)行。這些模型的推出不僅加快了開(kāi)發(fā)速度實(shí)現(xiàn)了在設(shè)備上運(yùn)行AI的優(yōu)勢(shì)。FastConnect7900集成了超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測(cè)距和藍(lán)牙通道探測(cè)等技術(shù),形成了強(qiáng)大的接近技術(shù)套件,能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)備發(fā)現(xiàn)、訪問(wèn)和控制的安全性。
高通發(fā)布應(yīng)用于混合現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備的第二代驍龍XR2平臺(tái)高通XR2Gen2。該平臺(tái)采用單芯片架構(gòu),支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計(jì)算,遠(yuǎn)超此前XR2Gen2的單眼3K分辨率。三星和谷歌計(jì)劃采用這款新芯片。