蘋果的5G芯片再次迎來爆料，其定制芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)方案，將由蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電進(jìn)行生產(chǎn)，首款搭載蘋果自研5G芯片的設(shè)備是iPhoneSE4。據(jù)DigiTimes爆料的消息，蘋果的5G芯片目前已經(jīng)有多家供應(yīng)商在尋求封裝合作，ASETechnology和AmkorTechnology正在“競爭”蘋果公司的封裝調(diào)制解調(diào)器芯片。首發(fā)搭載蘋果5G芯片的iPhoneSE4很可能會在2024年3月左右發(fā)布，也就是還有1年的時(shí)間才能和我們見面，雖然不能確定其信號和網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)，但應(yīng)該能降低蘋果的生產(chǎn)成本。...

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