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三星芯片主管警告：不改革將陷入“惡性循環(huán)”
三星電子公司芯片業(yè)務(wù)新任領(lǐng)導(dǎo)人全永鉉向員工發(fā)出了警告：如果不進(jìn)行職場文化的改革，這家韓國最大的公司可能會陷入惡性循環(huán)”。全永鉉指出，重塑半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)特有的、充滿活力的辯論氛圍是當(dāng)務(wù)之急?！比楞C強調(diào)：依托我們深厚的研究底蘊與專業(yè)積累，我們有理由相信，能夠迅速恢復(fù)并鞏固我們的競爭優(yōu)勢，讓三星繼續(xù)在全球芯片市場的舞臺上發(fā)光發(fā)熱。
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三星芯片重返高端旗艦！Exynos 2400或用于韓版Galaxy S24系列
1月28日，有消息稱三星自研的Exynos2300將不再用于GalaxyS23系列旗艦手機中是改用在GalaxyS22FE這款中端設(shè)備，現(xiàn)在Exynos2400的消息也來了。Exynos2400將會在今年的11月開始正式量產(chǎn)，并且會在后續(xù)的韓版GalaxyS24系列中采用。Exynos系列芯片在歐洲也有不小的影響力，現(xiàn)在還不清楚歐版的GalaxyS24系列是會采用高通處理器還是搭載Exynos2400，三星方面暫未對這些消息有所回應(yīng)。
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4nm“翻車”：三星芯片研發(fā)一把手被撤了
三星4nm問世之后，產(chǎn)品表現(xiàn)飽受爭議，就連大客戶高通也罕見將將驍龍8+的代工轉(zhuǎn)交給臺積電。據(jù)BK報道，三星已經(jīng)更換了公司半導(dǎo)體研發(fā)中心的負(fù)責(zé)人，現(xiàn)在由副總裁兼閃存部門總經(jīng)理Song Jae-hyuk接替。與此同時，三星旗下的內(nèi)存制造、代工和設(shè)備解決方案架構(gòu)也進(jìn)行了重組。業(yè)內(nèi)分析師認(rèn)為此舉非同尋常，看來三星意識到半導(dǎo)體研發(fā)和制造部門問題比較大，正尋求有效的解決方案。其中一個問題是4nm良率低，據(jù)說只有35%，遠(yuǎn)低于臺積電的70%，這也導(dǎo)致客戶流失。同時，3nm GAA工藝的成品率甚至比4nm還要糟糕。除了4nm良率（產(chǎn)能）低，三星半導(dǎo)體部
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不滿臺積電對蘋果特殊待遇：高通、AMD計劃轉(zhuǎn)投三星芯片外包
近日，有媒體消息稱，高通和AMD由于對臺積電給予蘋果特殊待遇的做法感到不滿，正在計劃將部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)至三星，以降低對臺積電的依賴。據(jù)報道，臺積電內(nèi)部對蘋果存在一定的優(yōu)待，如在價格上，臺積電就往往會為蘋果開出更低的價格。在今年，臺積電向客戶告知了高科技工藝漲價的消息，但與高通、AMD等客戶收到的價格上漲20%的消息不同，針對蘋果的價格漲幅甚至不到5%。由于此類針對蘋果的特殊待遇”，高通和AMD都開始尋求其他代
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報告：Galaxy S22系列主要采用驍龍898處理器而不是三星芯片
來自韓國的一份新報告表明，Galaxy S22系列智能手機明年將主要使用高通驍龍898處理器，而不是配備了AMD顯卡的下一代Exynos芯片。
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研究機構(gòu)：受奧斯汀工廠停產(chǎn)影響 三星芯片代工市場份額Q1有下滑
【TechWeb】5月31日消息，據(jù)國外媒體報道，今年2月份，得克薩斯州遭遇了罕見暴雪，導(dǎo)致大規(guī)模停電，三星電子、恩智浦和英飛凌在得州奧斯汀附近的芯片生產(chǎn)工廠，也因為電力供應(yīng)緊張而被要求停產(chǎn)。芯片工廠停產(chǎn)，會對芯片廠商造成影響，帶來一定的損失，外媒此前就曾報道，三星電子奧斯汀芯片工廠停產(chǎn)，將造成數(shù)百萬美元的損失。而研究機構(gòu)表示，受奧斯汀工廠停產(chǎn)影響，三星電子一季度在全球芯片代工市場的份額，也有一定程度的下滑?
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三星芯片廠員工出現(xiàn)首例感染病例，生產(chǎn)工作未因此受到影響
3月31日消息，三星電子今天表示，三星旗下一家位于韓國的芯片工廠的出現(xiàn)一名員工已確診新冠肺炎，公司已要求曾與他近距離接觸過的員工在家自我隔離，同時該員工的工作區(qū)域被關(guān)閉消毒，但工廠生產(chǎn)沒有受到影響。這是三星芯片廠首例感染新冠的病例，此前三星位于龜尾市的智能手機工廠有幾名員工確診，導(dǎo)致該廠暫停生產(chǎn)，這家工廠主要負(fù)責(zé)三星智能手機面向韓國國內(nèi)市場部分的生產(chǎn)，其主要生產(chǎn)任務(wù)是高端手機。
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三星芯片代工計劃曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至
?去年 10 月，三星芯片工廠正式開始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工藝生產(chǎn)芯片，此后并未放緩其制造技術(shù)的發(fā)展。該公司有望在 2019 年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技術(shù)開始批量生產(chǎn)芯片。此外，該公司表示將推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且將在未來幾個月內(nèi)完成其4LPE(4nm低功耗早期)工藝的開發(fā)。
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三星芯片斷供 蘋果B計劃曝光
在日本對韓國限制出口氟聚酰亞胺、光刻膠和氟化氫等關(guān)鍵半導(dǎo)體材料之后，蘋果已開始擔(dān)憂。
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郭明錤：蘋果 2020 年 iPhone 5G 或同時采用高通、三星芯片方案
?今天天風(fēng)國際分析師郭明錤最新蘋果研究認(rèn)為，蘋果與高通專利和解意味著 2020 年下半年發(fā)布的新款 iPhone 將支持 5G。
