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華擎在近日宣布,為自家Intel600/700芯片組的主板,帶來了新版BIOS。得益于Intel最新的微碼,用戶更新BIOS后,可以為14代非K酷睿處理器,在CINEBENCHR23帶來最高10%的性能提升。華擎給出了自家Z790芯片組主板名單為,涵蓋了高端產(chǎn)品和主流產(chǎn)品線:Z790Taichi、Z790TaichiCarrara、Z790TaichiLite、Z790NovaWiFi、Z790RiptideWiFi、Z790LightningWiFi、Z790PGLightning、Z790PGLightning/D4、Z790PGRiptide、Z790SteelLegendWiFi、Z790LiveMixer、Z790PGSONIC、Z790ProRS、Z790ProRSWiFi、Z790ProRS/D4、Z790MPGLightning/D4、Z790M-ITXWiFi、Z790-PG-ITX/TB4。
三星本月早些時候預(yù)告了GalaxyBook4系列,引起了對搭載Intel最新芯片組的AI驅(qū)動GalaxyBookPC的期待。GalaxyBook4系列正是這樣的產(chǎn)品,將于本月推出。三星尚未公布每款型號的起始價格,預(yù)計(jì)2024年1月上市,首先在韓國推出,然后逐步推向其他地區(qū)。
全球人工智能芯片組市場正在迅速增長,TransparencyMarketResearch研究顯示,2021年全球人工智能芯片組市場估值約為455億美元,該市場2022年至2031年,復(fù)合年增長率可能高達(dá)31.8%,到2031年,市場規(guī)??赡苓_(dá)到7174億美元。這一增長得益于智能消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的增加,包括智能手機(jī)、平板電腦、智能揚(yáng)聲器和可穿戴設(shè)備等。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的增加和技術(shù)的不斷創(chuàng)新,人工智能?
MWC上海2023期間,衛(wèi)星通信技術(shù)成為關(guān)注焦點(diǎn)之一,聯(lián)發(fā)科MT6825IoT-NTN芯片組榮獲MWC上海2023年亞洲突破性設(shè)備創(chuàng)新獎。衛(wèi)星通信技術(shù)將成為未來智能手機(jī)的標(biāo)配,隨著以聯(lián)發(fā)科為代表的科技廠商發(fā)布技術(shù)并率先落地應(yīng)用,可以預(yù)見,安卓手機(jī)廠商們將躍躍欲試圍繞這一技術(shù)展開布局,支持衛(wèi)星通信的終端和服務(wù)市場將呈現(xiàn)出上升態(tài)勢。在此基礎(chǔ)上,聯(lián)發(fā)科還積極部署生態(tài)建設(shè),與行業(yè)頂尖伙伴始終保持密切的產(chǎn)業(yè)合作,引領(lǐng)5G、衛(wèi)星通信等技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,以高端技術(shù)為手機(jī)賦能,開啟移動通信行業(yè)發(fā)展與技術(shù)迭代的新篇章,讓全球移動通信市場的發(fā)展之路迸發(fā)出新的活力和機(jī)遇。
微軟正在幫助資助+AMD+向+AI+芯片領(lǐng)域的擴(kuò)張。AMD+正在與微軟合作,為這家軟件巨頭的數(shù)據(jù)中心開發(fā)代號為Athena的內(nèi)部芯片組。微軟已在硬件方面投資了約20億美元,并打算繼續(xù)與+Nvidia+合作將根據(jù)需要繼續(xù)購買+Nvidia+芯片組。
雖然PS5已經(jīng)發(fā)布了兩年了,但近日外媒有消息傳出,索尼正在開發(fā)PS5 Pro。從曝料來看,索尼將于4月份推出PS5 Pro,將采用AMD芯片組,新增了特冷散熱系統(tǒng),防止機(jī)身在游戲過程中出現(xiàn)過熱的情況。截止2022年11月,PS5已收2500萬臺。
這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的八核芯片組。該芯片組專注于能效,是一款 N6(6nm)工藝的物聯(lián)網(wǎng)芯片組,擁有兩個運(yùn)行頻率為2.2GHz 的 ARM A78內(nèi)核和六個2.0GHz 的 ARM A55內(nèi)核,同時提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700還支持 FHD60p +4K60p 顯示,以及用于獲得更好圖像的 ISP。
據(jù)國外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科推出了天璣1080芯片組,與高通的驍龍4 Gen 1 SoC展開競爭...聯(lián)發(fā)科的天璣1080芯片組采用臺積電的6納米工藝打造;擁有升級的八核CPU,包括2個主頻為2.6GHz的Arm Cortex-A78大核,6個頻率為2GHz的Arm Cortex-A55核心;支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi -6、藍(lán)牙5.2以及GNSS...聯(lián)發(fā)科的天璣1080將與高通的驍龍4 Gen 1 SoC展開競爭......
AMD工程師KPrateekNayak最近發(fā)現(xiàn),Linux內(nèi)核中一個大約20年前的芯片組解決方法仍被應(yīng)用于現(xiàn)代AMD系統(tǒng),在某些情況下,它負(fù)責(zé)損害現(xiàn)代Zen硬件性能...上周發(fā)布了一個ACPI處理器空閑代碼的補(bǔ)丁,以避免現(xiàn)代AMDZen系統(tǒng)上的舊芯片組工作方法...由于它走的是x86/緊急的路線,而且修復(fù)了一個在現(xiàn)代硬件上不需要的工作方法,這個補(bǔ)丁很可能會在本周作為Linux6.0內(nèi)核提交,而不是需要等到下一個(v6.1)合并窗口再提交......
最新消息是,MEGAsizeGPU 剛剛泄露了華碩 X670 / X670E 主板的型號價目表,可知定價從 385 到 1300 美元不等...最后是 PRIME 系列的兩款 X670E 和 X670-P 主板,指導(dǎo)價分別為 2999 / 2799 / 2699 RMB(合 430 / 400 / 385 美元)...發(fā)布時間方面,華碩等主板廠家的 X670 / X670E 產(chǎn)品線,會在 9 月 27 日首發(fā)......