黑芝麻智能榮獲2023金輯獎中國汽車新供應鏈百強

武當系列C1200智能汽車跨域計算芯片平臺入圍2023金輯獎中國汽車新供應鏈百強并成功獲獎。

10月19日，由蓋世汽車主辦的2023第五屆“金輯獎”頒獎盛典在上海舉行。本屆金輯獎歷時近200天，經(jīng)過多輪的用戶投票、專業(yè)觀眾投票評選、專家評委會最終評選與商定，黑芝麻智能武當系列C1200智能汽車跨域計算芯片平臺入圍2023金輯獎中國汽車新供應鏈百強并成功獲獎。

黑芝麻智能高檔銷售總監(jiān)高天（右一）獲邀出席頒獎典禮

武當系列C1200智能汽車跨域計算芯片平臺，是行業(yè)頭個智能汽車設計的跨域計算SoC，通過單芯片解決方案，集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和數(shù)據(jù)交換等功能滿足智能汽車的多種計算功能需求。C1200可在各車型上部署，不僅為客戶帶來較好的性價比，同時覆蓋海量的L2+級別融合計算應用市場，通過單芯片提供人機交互、行泊一體和數(shù)據(jù)交換能力。

武當系列C1200智能汽車跨域計算芯片平臺

“金輯獎”由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司 推廣好技術 成就汽車人”，2023第五屆金輯獎圍繞“中國汽車新供應鏈百強”主題展開，重點聚焦在智能駕駛、智能座艙、軟件、芯片、人工智能、動力總成電氣化、智能底盤、車身及內(nèi)外飾、低碳新材、熱管理領域，進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

中國汽車新供應鏈百強芯片領域，有包括黑芝麻智能、英飛凌科技（中國）有限公司、高通公司、Ambarella Inc.安霸半導體、中興通訊股份有限公司等在內(nèi)的十一家企業(yè)獲獎。黑芝麻智能致力于持續(xù)以創(chuàng)新為汽車行業(yè)貢獻新價值，為市場帶去高價值技術與產(chǎn)品，用“芯”賦能未來出行。

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