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    阿里云聯(lián)發(fā)科合作:天璣9300成功集成通義千問(wèn)大模型

    2024-03-28 09:21 · 稿源:站長(zhǎng)之家

    站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com)3月28日 消息:全球領(lǐng)先的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商MediaTek聯(lián)發(fā)科,在最新旗艦產(chǎn)品天璣9300等系列芯片上,成功集成了通義千問(wèn)大模型,此舉標(biāo)志著大模型技術(shù)首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)深度適配。值得關(guān)注的是,通義千問(wèn)在無(wú)需網(wǎng)絡(luò)連接的情況下,仍能順暢支持多輪AI對(duì)話,這一突破為用戶帶來(lái)了更為便捷和智能的離線體驗(yàn)

    聯(lián)發(fā)科 (2)

    對(duì)此,阿里云方面也表達(dá)了積極的合作態(tài)度,表示將與聯(lián)發(fā)科緊密合作,將這一領(lǐng)先的端側(cè)大模型解決方案推向全球市場(chǎng),為各大手機(jī)廠商提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。此次合作不僅將提升手機(jī)在人工智能領(lǐng)域的性能表現(xiàn),也為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇和前景。

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