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合肥經(jīng)開(kāi)發(fā)布”發(fā)文稱,日前,面向L4級(jí)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)的車規(guī)級(jí)域控制器AD1在位于合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)的聯(lián)寶工廠首次成功下線。這意味著聯(lián)寶科技成為首批實(shí)現(xiàn)NVIDIADRIVEThor芯片產(chǎn)品生產(chǎn)落地的工廠。NVIDIAThor的首批用戶包括理想、昊鉑、小鵬、比亞迪等。
在近期的瑞銀全球技術(shù)大會(huì)上,英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官ColetteKress表示,希望能與英特爾達(dá)成代工合作,共同生產(chǎn)下一代芯片。當(dāng)被問(wèn)及代工廠多元化”以及與英特爾的合作時(shí),Kress回答道:我們有很多優(yōu)秀的代工合作伙伴,臺(tái)積電自然是其中的佼佼者,當(dāng)然我們這其中也包括三星。”報(bào)道還稱,除英特爾外,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將繼續(xù)保持與英偉達(dá)的重要合作關(guān)系,生產(chǎn)H200和B100GPU三星則在需要額外訂單時(shí)提供支持。
高通今日發(fā)布了適用于XR和AR平臺(tái)的最新芯片:SnapdragonXR2Gen2和AR1Gen1?;旌犀F(xiàn)實(shí)應(yīng)用的直通視頻延遲為僅有12毫秒。盡管市場(chǎng)上已經(jīng)有一些智能眼鏡產(chǎn)品,但帶有顯示屏的智能眼鏡仍然是一個(gè)小眾產(chǎn)品。
據(jù)最新的《DigiTimes》行業(yè)報(bào)告引述消息人士的話稱,“臺(tái)積電的N3E技術(shù)將為即將推出的iPhone系列帶來(lái)顯著的規(guī)格升級(jí)。參與iPhone供應(yīng)鏈的供應(yīng)商們預(yù)計(jì)2023年的機(jī)型將引發(fā)替換需求。有關(guān)所有細(xì)節(jié),請(qǐng)查看我們專門(mén)的iPhone15Pro資訊。
臺(tái)積電宣布,工廠現(xiàn)在正使用AMD的EPYC CPU來(lái)協(xié)助制造全新的下一代芯片。這個(gè)世界上最大的芯片制造商正在依靠AMD的EPYC系列芯片,與以前的實(shí)施相比,它具有明顯的優(yōu)勢(shì)。根據(jù)臺(tái)積電在基礎(chǔ)設(shè)施方面的主管解釋,每臺(tái)自動(dòng)化機(jī)器需要使用一臺(tái)x86服務(wù)器來(lái)控制運(yùn)行速度,還有提供水、電、氣(電源輸入)的供應(yīng)。該公司正在充分利用AMD的EPYC CPU為這些機(jī)器提供動(dòng)力,這些機(jī)器正在為消費(fèi)者和HPC大戶設(shè)計(jì)當(dāng)前和下一代芯片。"我們首先將AMD EP
三星中國(guó)分公司已經(jīng)安排了11月12日在上海舉行的Exynos1080芯片組發(fā)布會(huì)。除了內(nèi)置的5G,目前關(guān)于該芯片的信息很少,但是三星已經(jīng)透露了一些線索。該公司最近透露,Exynos1080將是980的直接繼承者,980采用了較新的Cortex-A78CPU內(nèi)核和Mali-G78顯卡。換句話說(shuō),Exynos1080并不是為Galaxy S這樣的旗艦手機(jī)設(shè)計(jì)的,而是為Galaxy A系列這樣的中端系列手機(jī)設(shè)計(jì)的。這并不一定意味著它運(yùn)
在芯片領(lǐng)域,X86 架構(gòu)可以說(shuō)定義了PC時(shí)代;Arm則在移動(dòng)端一枝獨(dú)秀。但隨著芯片自主化、定制化的需求增長(zhǎng),開(kāi)源、高效的新興架構(gòu)RISC-V(第五代精簡(jiǎn)指令集架構(gòu))正在吸引大量關(guān)注,很可能在未來(lái)與X86、Arm呈現(xiàn)三足鼎立的格局。今年 6 月,蘋(píng)果在WWDC大會(huì)上正式宣布將逐步轉(zhuǎn)向自研Arm架構(gòu),打造更加高效、低能耗、適應(yīng)自己的軟硬件生態(tài)。這是未來(lái)趨勢(shì)的一個(gè)注腳:越來(lái)越多的公司希望能有更適應(yīng)自己產(chǎn)品和需求的獨(dú)特芯片,而具有精簡(jiǎn)?
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于英特爾、英偉達(dá)和AMD這三大芯片廠商,在下一代的芯片推出安排方面還未完全確定,供應(yīng)鏈目前也陷入了尷尬的境地。從外媒的報(bào)道來(lái)看,這三大芯片廠商在下一代芯片推出安排方面的不確定,產(chǎn)業(yè)鏈人士認(rèn)為主要有兩種情況,其一是頻繁更改他們的推出計(jì)劃;其二則是因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)激烈而保密,并不公布具體的推出計(jì)劃。在競(jìng)爭(zhēng)方面,外媒在報(bào)道中表示,英偉達(dá)、AMD和英特爾之間競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,正在?
目前芯片的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)定局,即是Android市場(chǎng)上高通驍龍820第一,三星Exynos8890第二,聯(lián)發(fā)科和華為難分彼此。不過(guò)各個(gè)手機(jī)芯片企業(yè)已經(jīng)將目光放在下一代產(chǎn)品上,試圖分出高下。
英特爾今天證實(shí)將于明年1月5日在國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上發(fā)布下一代Sandy Bridge芯片。Sandy Bridge將把英特爾圖形技術(shù)直接整合到CPU中的,這在主流筆記本中尚屬首次