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快科技9月4日消息,據(jù)媒體報道,隨著日本政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持力度的顯著增強,眾多科技巨頭紛紛將目光投向日本,選擇在日本設(shè)立高端研究中心與生產(chǎn)據(jù)點,以搶占未來科技制高點。此前,英偉達已宣布與日本頂尖科研機構(gòu)日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)攜手,共同研發(fā)面向未來的量子計算系統(tǒng),該系統(tǒng)旨在無縫集成于前沿量子硬件之中,標志著雙方在量子科技領(lǐng)域的深度合作邁入新階段。而今,AIST再度發(fā)力,將合作對象鎖定為半導(dǎo)體行業(yè)的另一巨頭英特爾。雙方計劃聯(lián)手打造一座專注于先進芯片制造技術(shù)的新研發(fā)中心,聚焦于EUV(極紫外)光刻技?
寒武紀是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司,自2016年3月成立以來,寒武紀先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列智能處理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。寒武紀能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。寒武紀掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語言、智能芯片數(shù)學(xué)庫等核心技術(shù),具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點,對集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價值、經(jīng)濟價值和生態(tài)價值。
日前,據(jù)名記馬克古爾曼爆料,蘋果正加快研發(fā)M4系列芯片,該芯片將主打AI功能。蘋果計劃今年底到明年初發(fā)布多款搭載M4芯片Mac,包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI將成為PC下一步重點突破口,其他Windows廠商也都在紛紛開發(fā)AIPC。
如果腦芯片成功了,你愿意拿自己和親人做試驗嗎?馬斯克的答案是肯定的。2021年4月,Neuralink曾在社交媒體公布了一段猴子用自己的意念玩電子游戲的視頻。
尤其是在芯片的研發(fā)上,各芯片企業(yè)正在以強勁的勢頭積極研發(fā),旨在緩解國內(nèi)汽車芯片緊缺問題,穩(wěn)定中國芯片市場...今年上半年,裕太微電子正式推出了一款全新的車載芯片,暨車載千兆以太網(wǎng)物理層芯片YT8011系列...今年7月底,裕太微電子受邀參加了第 一屆車載以太網(wǎng)技術(shù)及標準國際研討會,產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理俞汛在此次會議中針對車載以太網(wǎng)物理層相關(guān)測試項目和測試重點進行了技術(shù)性分享,讓與會者更直觀地了解車載以太網(wǎng)芯片的測試及技術(shù)難點...
據(jù)國外媒體報道,周五三星電子在韓國的一個新半導(dǎo)體研發(fā)中心破土動工,計劃到2028年投資約20萬億韓元(150億美元)...剛剛獲得赦免的三星電子副會長李在镕和高層管理人員出席了動工儀式...這個位于首爾南部Giheung的新研發(fā)中心將領(lǐng)導(dǎo)下一代存儲和系統(tǒng)芯片設(shè)備和流程的先進研究,以及基于長期路線圖的新技術(shù)開發(fā)...
再由天德鈺研發(fā)部門根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)提案計劃約定的產(chǎn)品規(guī)格進行電路設(shè)計開發(fā)并輸出電路設(shè)計圖,隨后進行電路設(shè)計審查及IC布圖設(shè)計...之后,通過驗證工程樣品以驗證新產(chǎn)品之設(shè)計是否符合規(guī)格及市場要求,可包括工程樣品制作、工程樣品封裝...通過市場調(diào)研、客戶服務(wù)等方式,天德鈺實時了解客戶的產(chǎn)品和技術(shù)需求,為公司新產(chǎn)品的開發(fā)及現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)升級提供思路及方向,以提高研發(fā)效率及成功率,及時滿足市場及客戶的需求......
寒武紀于 6 月 30 日披露定增預(yù)案,公司擬向特定對象發(fā)行A股股票,募集資金總額不超過265,000. 00 萬元,其中80,965. 22 萬元用于先進工藝平臺芯片項目、140,826. 30 萬元用于穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、21,899. 16 萬元用于面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目、21,309. 32 萬元用于補充流動資金......
未來的iPhone產(chǎn)品將100%全部由高通提供,目前高通提供的5G基帶份額約合20%左右,而截止2024年即將全部100%采用高通5G基帶和相關(guān)芯片...
中關(guān)村在線消息:據(jù)知天風(fēng)國際分析師郭明錤表示,平衡感5G調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)失敗,高通成為蘋果2023年款iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片的獨家供應(yīng)商...